手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能,适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺,故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中,对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求,不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅合金,再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅(即环保型)。有铅的,主要是由锡和铅按各种比例组成;环保的,由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝,即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的,在干燥的情况下不导电,对电路板等金属物质没有腐蚀性,因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触,不要太长时间,含银锡线一旦熔化马上离开。山东低碳含银锡线供应
操作步骤如下:去掉导线端部一定长度的绝缘皮。使焊接后满足a中的要求;导线端头镀锡,并穿上合适的热缩套管;两条导线绞合,焊接;把套管推到接头焊点上,用热风烘烤热缩套管,套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好,在要求可靠性高的地方常常采用。,用钳子夹紧后再焊接;其端头的处理方法与绕焊相同;这种方法的强度低于绕焊,但操作简便;L应等于或小于2倍线径或,取其中较小者。6-6导线和端子的钩焊、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊;拆焊次数不得大于2次,拆焊时应选用的拆焊工具,焊接方法与上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸锡网进行拆焊;2)用气囊吸锡器进行拆焊;3)用拆焊电烙铁拆焊;4)用吸锡电烙铁拆焊。。、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。“防静电工艺规程”的规定执行。:18℃~30℃,相对湿度:30%~70%。。,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏;禁止在工作区饮食及吸烟。、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中,对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求。
山东低碳含银锡线供应如果富含银的锡,深圳回收含银锡线,锡的亮度亮好多。
焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引脚,以利散热;焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整后再紧固。,选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。,正确的焊接方法是:1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力,避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损;2)在保证润湿的情况下,焊接时间越短越好;实际操作中,在焊件可焊性良好的时候,只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可;焊接后,不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。:1)加热时间要短,控制在1~2s之间;2)不可对焊点任何方向加力;3)焊含银锡线用量适中。:1)在保证润湿的前提下,尽可能缩短焊接时间,一般不要超过2s;2)若使用低熔点焊料,熔点应不高于180℃;3)使用电烙铁,功率不宜过大,且烙铁头直径应该小一些,防止焊接一个端点时碰到相邻端点。、导线同导线之间的连接有两种基本形式。)导线和接线端子的绕焊,是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接;在缠绕时,导线一定要紧贴端子表面,绝缘层不要接触端子,L应等于或小于2倍线径或,取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主。
R0),合成树脂(RE)或有机的(OR),只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2:当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时,两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂:清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有:焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配,略小于焊盘直径为佳,这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定,以焊接一个锡点。直插器件,将烙铁头的实际温度设置为(315~335℃)。表面贴装器件(SMD),将烙铁头的实际温度设置为(310~330℃)。对于特殊物料,需要特别设置烙铁温度;FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线,温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚,温度不要超过350℃,但可以适当增大烙铁功率。含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。
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先与焊含银锡线丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位。山东低碳含银锡线供应
用焊含银锡线丝在烙铁头上轻轻涂抹,助焊剂融化润湿烙铁头,随后焊锡熔化,在烙铁头上均匀镀一层焊锡。这层焊锡俗称“焊锡桥”,它对焊接是非常重要的,不仅在焊接时起到传热的作用,还能保护烙铁头不被氧化。我们可以直观的理解为:靠烙铁头上保留少量焊锡,作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。4)采用正确的撤离烙铁方式,烙铁撤离要及时迅速。撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系,拿走电烙铁时,要从下向上提起,以斜上45度角撤离,这样才能保证焊点光亮、饱满。电烙铁移开后,焊锡凝固过程不应受到任何振动,否则会形成渣焊(虚焊)降低导电性和机械强度。不同元器件的不同焊接方法我们知道,一块电路板上有各种各样的直插或者贴片元器件,那么针对不同类型的元件,我们也要采取不同的焊接方法来保证焊接质量和可靠性。通用要求如下:1)按图纸将各种元器件装入规定位置,要求标识向上,方向一致。安装元器件要注意位置准确、极性正确、高度合适。2)元器件的通常的装焊顺序原则为:先小后大、先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。对于有安装螺丝的器件,应先安装定位螺丝。
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