比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料，将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路在焊接集成电路时，我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时，如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件，因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间，都在就很容易损坏集成的电路。而我们在印刷电路板焊接时也应该注意这么个事项。一般应该选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形。 烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，人为用细纹锉刀进行修复，涂上助焊剂和焊含银锡线，形成保护层。福建含银锡线供应商
而是先与焊含银锡线丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。焊接要领烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘)，烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒为合适。
广西新型含银锡线供应商焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化。
因此焊锡膏也有一定的危害性：对金属有一定的腐蚀作用，并且高温下会产生水状液体有较强的导电性能，因此不太适合焊接附近有电子线路的精密焊点，适合作为铁质等较大器件镀锡的助焊剂。焊锡膏的保质期为6个月（未开封），需零到十度间低温保存(五至七度比较好)，在6个月内使用。其他焊接材料①助焊剂（松香水或助焊膏）当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精）用于元器件和电路板上残留的助焊剂。使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。焊接工具实现焊接过程的工具。电烙铁普通焊接工具为电烙铁，分内热式和外热式两种。内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头呈管状套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上，叫做内热式，为空心筒状。外热式烙铁刚好相反，发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘。
手工清洗：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。通用要求：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。二极管的焊接，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。簧片类元器件的焊接：1)加热时间要短，控制在1～2s之间。
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手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
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