对于体积比较大的集成电路，可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3-4档，风量可调至2-3档，风的喷头离芯片位置。吹焊时在芯片上方均匀加热，直到芯片底部锡珠完全熔解。对于贴片小元件，在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及池鱼”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。建议使用高温胶带，将操作点周围的元件进行隔热固定处理。特殊物料的焊接1）FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，采用电烙铁进行拖焊，温度一般设置在290℃到310℃之间。2）塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：①.烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；②在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以避免形成裂纹等缺陷。③焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。导线的焊接对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难保证。
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以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。
手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件，还是需要人工焊接来完成工作，而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标，靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。准备施焊：准备好焊含银锡线丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触。
含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。
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获得较大的表面张力和吸锡能力，加快了吸锡的速度，降低对电路板造成热损害的危险。使用方法是把烙铁放在吸锡带上，然后在芯片焊盘上缓缓移动，等焊锡融化了就会被锡吸带吸起。清洁海绵烙铁头在每次施焊前都要加热，在焊接间隔也要“空热”，这样一来烙铁头上保留的焊锡表面就会出现氧化层。另外残留的助焊剂（如松香或凡士林等）也会变成积炭和污物附着在烙铁头的表面。若不加以，它们就会在焊接过程中混入焊锡中，致使焊接的机械强度，电接触性能以及光洁度都降低，直接影响焊接质量。清洁海绵的作用就是擦拭烙铁头上的残锡和氧化物。使用前，海绵应在水中充分吃水浸泡，使用时用手挤去一些，保留约百分之七十的水分，放置在烙铁架内。手拿烙铁柄将已加热的烙铁头在清洁块上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了，紧接下来就是实施焊接。嘴钳它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。斜口钳又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚。注意不要用斜口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。镊子主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。旋具又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具。广州废物利用含银锡线哪家便宜
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