用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。焊接完毕焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香渍；零件脚外形可见含银锡线的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。贴片阻容元件组装焊接工艺-热风法片式阻容元件焊接工具及组装工艺，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将。利用热风枪加热整个元件，保持距离为，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。QFP组装焊接工艺-电烙铁法QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡。含银锡线的表面含有银的斑点，圆圆的形状，回收含银锡线，如果锡里面并未银，只是平常的亮度而已。重庆标准含银锡线现货
焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的锡渣、锡球、助焊剂残留等污染物，并将露在印制电路板面上多余引脚“齐根”剪去。同时注意检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。焊接注意事项在以上焊接的过程中，还有一些操作事项大家需要注意：1）焊件表面须干净，保持烙铁头清洁。电路板如有污染需用清洁剂或橡皮清洁，元器件引脚若有氧化锈蚀应先刮除锈斑。烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。焊接前将已加热的烙铁头在清洁海绵上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了。2）采用正确的加热方法。加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊含银锡线流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。3）采用锡桥加热的方式。
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2)不可对焊点任何方向加力；3)焊锡用量适中。集成电路的焊接：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。导线焊接导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。绕焊1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。拆焊在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。
手工焊含银锡线手工焊接中的含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤电烙铁的基本握法分为三种：反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。手工含银锡线焊接操作的基本步骤步骤一：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。步骤二：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；步骤三：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。步骤四：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。步骤五：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约是。
吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作。
R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有：焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点。直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。镀含银锡线防止再次氧化。北京特制含银锡线现货
回收电解锡线，波峰焊锡渣，含银锡线渣，高度锡，龙岗回收低度锡，高温锡线。重庆标准含银锡线现货
手工清洗：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。通用要求：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。二极管的焊接，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。簧片类元器件的焊接：1)加热时间要短，控制在1～2s之间。
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