含银锡线基本参数
  • 品牌
  • 兴旺金属
  • 种类
  • 锡线
含银锡线企业商机

    表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时,必须严格按照手工焊工艺要求操作,即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时,五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接,如果有氧化物要添加适量助焊剂,以增加可焊性;焊接时要看准焊点,以免线路焊接不良引起短路缺陷;若电烙铁尖上有氧化层,不能用刀刮除,要用湿海绵擦拭干净,并马上镀含银锡线防止再次氧化;如果焊接件是塑料壳不耐热封装,可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤;焊接后要认真检查元件焊接状态,焊点成内弧形,整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣;如果有引线、引脚,它们露出引脚长度要在~。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜30°~45°,避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大,热传导能力增强。

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    对于体积比较大的集成电路,可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3-4档,风量可调至2-3档,风的喷头离芯片位置。吹焊时在芯片上方均匀加热,直到芯片底部锡珠完全熔解。对于贴片小元件,在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当,不但将小元件吹跑,而且还会“殃及池鱼”,将周围的小元件也吹动位置或吹跑。建议使用高温胶带,将操作点周围的元件进行隔热固定处理。特殊物料的焊接1)FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用含银锡线,采用电烙铁进行拖焊,温度一般设置在290℃到310℃之间。2)塑封元器件的焊接,正确的焊接方法是:①.烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力,避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损;②在保证润湿的情况下,焊接时间越短越好。实际操作中,在焊件可焊性良好的时候,只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。焊接后,不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以避免形成裂纹等缺陷。③焊接大的元器件引脚,温度不要超过350℃,但可以适当增大烙铁功率。导线的焊接对导线进行焊接,挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接,如果没有这步工序,焊接的质量很难保证。

    

    拆焊次数不得大于2次,拆焊时应选用的拆焊工具,焊接方法与上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸锡网进行拆焊;2)用气囊吸锡器进行拆焊;3)用拆焊电烙铁拆焊;4)用吸锡电烙铁拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIAJ-STD-001标准进行清洗。PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。手工焊接通用要求静电防护焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。环境控制温度:18℃~30℃,相对湿度:30%~70%。工作台表面的照明至少应达到1000lm/m2。保持工作区的清洁度和周边环境整洁,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏;禁止在工作区饮食及吸烟。焊接工具、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中,对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求,不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。工作台和手工焊接系统的选择准则所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。焊接设备。

     含银锡线锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。

    用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤,一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示:6-3焊锡五步操作法:准备施焊。左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态;要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。:加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处,加热整个被焊件全体;:送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。:不要把焊锡丝送到烙铁头上。:移开焊丝。当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。:移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。,时间大约是。:焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。:对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,应减小焊接各步骤的时间。:1)按图样将元器件装入规定位置,要求标识向上,方向一致;2)有极性和方向要求的元器件,极性和方向不能装反;3)元器件的通常的装焊顺序原则为:先小后大、先低后高。,先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,装电解电容器。,焊接径向二极管时,对短引脚焊接时间不能超过2s。。

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烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”,人为用细纹锉刀进行修复,涂上助焊剂和焊含银锡线,形成保护层。江苏标准含银锡线降价

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