R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有：焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点。直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。深圳市兴旺金属焊接材料有限公司高价回收含银锡线。江苏新型节能含银锡线现货
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用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
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尤其是可燃性气体(洗板水、乙醇、、三氯甲烷等)。开机时热量较大，容易将电路板吹焦，需预热30秒后使用；2）焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级；3）根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴；4）根据实际焊接环境来选择相应的风压；5）选择档位的技巧是，观察电热丝应呈暗红色，用头对着废板吹能听到风哨声，无声或“唰唰”声为风力不足或过大。其它辅助工具吸锡器它利用活塞真空空气压差原理，将拆卸焊盘电子元件时融化的液态焊锡吸走。常用于直插式的元件拆焊，有手动，电动两种，简单的吸锡器是手动式的。按照吸筒壁材料，可分为塑料吸锡器和铝合金吸锡器。塑料吸锡器轻巧，做工一般，长型塑料吸锡器吸力较强；铝合金吸锡器外观漂亮，吸筒密闭性好，一般可以单手操作，更加方便。按照是否可以电加热，可以分为普通吸锡器和电热吸锡器。普通吸锡器使用时配合电烙铁一起使用；电热吸锡器直接可以拆焊，部分电热吸锡器还附带烙铁头，换上后可以作为烙铁焊接用。吸锡带在拆焊中，芯片取掉以后，电路板上还会有大量的焊锡，这会影响后续芯片的焊接，此时我们通常采用吸锡带进行清理。吸锡带是将铜线经过精密的几何编织。
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含银锡线焊，它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。江苏新型节能含银锡线现货
以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。
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