电烙铁功率的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定：焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W60W等等。小功率的电烙铁适合焊接小件，如焊接半导体器件和集成电路的功率不大于30W。大功率的烙铁焊接较大件，金属面积越大所用的烙铁功率越大。烙铁头的选择三要素：加热头的接触面积、热容、长度与形状。合适的烙铁头长度，可以将烙铁伸到元件密集的区域进行焊接。常用烙铁头形状有尖头、一字、刀头、斜头（马蹄形）等几种。由于加热头接触面积影响传热速度，所以应由焊接面积决定加热头类型。原则是，在不大于焊接区域前提下尽可能选择面积大的烙铁头。足够的热容可以保持热量，在保证足够润湿下使焊接尽快完成。热风焊机（热风枪）热风枪主要是利用发热电阻丝的芯吹出的热风来对元件进行焊接和拆焊的工具。其基本工作原理是：利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，并且使空气流的热度达到高温200℃～480℃，即可以熔化焊锡的温度。然后，通过风嘴导向加热要焊接零件、作业工区进行工作。热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与操作安全。需要注意下面几点：1）风嘴前方15cm不得放置任何物体。
吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作。上海新型节能含银锡线电话多少
但凡是正规厂家出品的焊锡丝都会有相应的详细的标识，如果有质量问题便可更好地查证。在产品标识里应该标明此焊锡丝的含锡量或度数、含铅量、助焊剂量、溶点、包装重量等基本信息。价格一卷焊含银锡线丝的价格由几个方面组成：一是重量。一卷焊锡丝有大有小，小的不到100克，大的800克，所以在重量这方面价格就不一样。另一个是度数（也就是大家常说的含锡量/度数）。含锡量越高的价格就越高（无铅的含锡量是99%以上）。保质期焊锡丝因为其中间有添加助焊剂，如果不担心焊接效果，可以放很长时间，但其表面会发生氧化，一旦氧化就会引响到焊接效果。比较好用多少订多少，用完再买比较好。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，简称焊膏。它常用于SMT自动贴装工艺的焊接。即在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，由于焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置。而后在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。它含有人工合成的助焊剂，具有一定的酸性，通过轻微腐蚀，将焊接表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。
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手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件，还是需要人工焊接来完成工作，而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标，靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格操作。准备施焊：准备好焊含银锡线丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触。
用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
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若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀含银锡线防止再次氧化。上海新型节能含银锡线电话多少
拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIAJ-STD-001标准进行清洗。PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。手工焊接通用要求静电防护焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规定执行。环境控制温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。工作台表面的照明至少应达到1000lm/m2。保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。焊接工具、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。工作台和手工焊接系统的选择准则所选择的焊接系统要能够迅速加热焊接区、并且能够在整个焊接操作期间充分保持连接点的焊接温度范围。焊接设备。
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