分有铅锡膏和无铅锡膏两种，主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面;焊锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造，锡渣少，能够提高利用率;焊锡丝一般不含助焊剂，而且锡线种类不同，助焊剂也就不同。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面，特别适合一边送锡一边加热的方式，需要注意的是，没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件，因为它没有润湿性和膨胀性，焊接会产生飞溅，焊点形成不好。焊锡条在焊接过程中会出现虚焊的现象，出现这一现象的主要是因为环保助焊剂的还原性不良或用量不够。下面，我们来分析焊锡条焊接时产生虚焊的常见原因有哪些。1、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;2、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好。3、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动;4、焊锡条焊接时间掌握不好，太长或太短;5、环保助焊剂的还原性不良或用量不够。其中助焊剂的还原性不良或用量不够这是主要的原因。6、在温度、湿度和振动等环境条件的作用下。
而焊锡材料是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，是连接元器件与线路板之间的介质。四川智能无铅锡条供应
1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒为合适，比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料。
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锡焊技术应用，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久，同时也创新了更加精确的高密度技术。而焊锡材料是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，是连接元器件与线路板之间的介质，在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的。我们就来聊一聊焊锡丝。01、焊锡丝是什么焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，质量的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。02、焊锡丝规格分类根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法：按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝；按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝。
待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺。7、焊锡量要合适，过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。8、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。9、集成电路应焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去。06、焊锡丝怎么选看外观：目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象！（的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化）焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好，暗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。好的焊锡丝的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。用手摸：好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。当然，含锡量高的锡丝本身很软。
FPC，LCD连接器等要用无铅锡条，温度一般在290度到310度之间。
将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物干净，然后把烙铁放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。六、锡点质量的评定：1、标准的锡点：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要圆满、光滑、无、无松香渍；（3）要有线脚，而且线脚的长度要在；（4）零件脚外形可见锡的流散性好；（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。元件固定好之后，左手拿焊无铅锡条丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。四川智能无铅锡条供应
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而使用氮气可以改善smt焊接性的原理（机理）是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气（O2）及可污染焊接表面的物质溶度降低，的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇大。氮气在SMT回流焊中的应用:尽管七十年代初氮气就已经应用于电子制造，但直到引入了免清洗技术，因其需要在惰性气体环境中进行焊接，氮气的使用才得到的认可。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加必要。回流焊中的氮气:在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏着陶瓷混合电路的回流焊中，混合IC工业长期使用氮气，当其它公司看到混装IC制造的效益时，他们便将这个原理应用到了PCB焊接中。在这种焊接中，氮气也取代了系统中的氧气。氮气可引入到每一个区域，不只是在回流区，也用于制程的冷却过程。现在大多数回流焊系统已经为应用氮气作好了准备；一些系统能够很容易地进行升级，以采用气体喷射。研究表明元件叠层封装（PoP）和球栅阵列封装（BGA）利用氮气氛围焊接。可显着提高避免焊接缺陷所允许的元件比较大变形量，即变形阈值。
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