让PCB板升温。2、另一只手，轻摇、轻拔即可取出电容。3、如果焊孔足够大，用尖圆烙铁头刺穿焊孔，再拔出，即可带足大部分焊锡。4、用牙签通孔。5、焊上新电容，如果觉得升温不够，可能用烙铁的测面焊接。而普通烙铁，优点是便携。缺点是，对操作员焊接技术要求比较高。我个人觉得，会用普通烙铁，用焊台会很轻松的。用惯焊台，不一定会用普通烙铁。焊台和电烙铁的优势对比：1、效率比较，恒温焊台的效率相对较高，热效率可以达到80%左右，电烙铁一般能有50%就不错了；2、能耗比较，恒温焊台能耗比较低，因为到了调节好的温度，就不在加温，相应的能耗较低，也就是说，同样的焊接效果，焊台用电较少；3、回温比较，焊台的回温速度较快，相应的工人的工作效率较高；4、耗材寿命比较，焊台的温度得到控制，不会无限升高，所以，烙铁头的寿命和发热芯的寿命较高；5、安全比较，焊台的手柄电压只有交流的24伏，属于安全电压，一般不会出现触电现象；6、防静电比较，焊台具有除静电功能，但电烙铁一般没有的。焊台怎么使用方法（1）首先，将热风焊台的电源插座开关打开。（2）将热风焊台的风力旋钮和温度旋钮调节好，一般温度调节在3挡或4挡，风力调节在4挡即可。
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成。低银无铅锡条现货
因为线路板上有水份，焊接无铅焊锡丝时，高温电烙铁头跟线路板接触，遇水就会炸开，使松香飞溅比较厉害。所以线路板比较好用真空包装好，防止受潮，如果没有很好的封装好，那么在使用前先烘干水份，就不会炸锡了。主要从事各种焊锡材料的研发生产，主要产品有焊锡条、焊锡丝、焊锡膏和环保助焊剂等。下面，一起来看看焊锡条、焊锡丝和焊锡膏之间的区别吧。1、从外形上看从外形看，这三者很好区分——焊锡膏是焊锡合金做成的膏状产品，呈灰白色。焊锡膏一般都是采用罐装出售，500g一罐;焊锡条是条形状产品，一条一条的，主要为盒装，一盒约为20kg;焊锡丝则是卷起来的，像铁丝一样的形状。2、从组成成分看焊锡膏主要由锡粉、助焊剂、活性剂组成，可直接用于焊接工艺上;焊锡丝在早期的时候是没有添加助焊剂的，如今的焊锡丝也添加了助焊剂，可以直接进行焊接;焊锡条与锡膏和锡线不同，它是纯锡打造，没有加入还不助焊剂，所以在波峰焊接时，要在前面添加助焊剂。3、锡条、锡丝和锡膏的用途焊锡条、焊锡丝和焊锡膏三者都是焊接中所需的重要材料，在各自领域都发挥着重要的作用，都没有可替代性。焊锡膏一般具有湿润性，包含助焊成分，能够隔离空气防止氧化。
山东节能无铅锡条特点焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
用电烙铁焊锡的材料焊锡丝，它虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅（即环保型）。随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的PCB焊接工厂选择了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是目前市场上的主要产品。简单来说：有害一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏，在欧洲，对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式强制执行，在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定。
焊锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊膏，就选佳兴旺厂家。市场上比较常用的无铅锡线有含银无铅锡线和常规的无铅锡线，什么是无铅锡线？无铅锡条采用高标准工艺流程生产，能有效地加入抗氧化性能，使用过程中锡渣少，同时由于产品本身不含危害物质，对环境无污染等，无铅焊锡条是Sn(锡)、Cu(铜)的共晶合金,共晶温度为227℃，比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。无铅焊锡线和有铅焊锡线有什么区别？1、外观特色有所不同通常来讲无铅焊锡线和有铅焊锡线在外观上，有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线略微呈灰暗些。同时硬度方面，有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线稍稍软些。2、氧化程度略微不同由于焊锡线都是利用高温的环境下进行焊接，无论是无铅焊锡线还是有铅焊锡线在环境空间中停留的时间太久，都会产生相应的氧化物。而相对来讲无铅焊锡线要比有铅的焊锡线所产生残留氧化物质较严重。所以相对来讲有铅焊锡线的焊接出来的效果比无铅焊锡线的表面要光滑些。3、熔点不同由于无铅焊锡线和有铅焊锡线的金属成分不大相同，含有铅量的多少不同，熔点也不同。通常含铅量越少，那么它的熔点也就越高。一般有铅焊锡线的熔点大约在185度左右，而无铅焊锡线的熔点则在215至227度左右。
焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分。
热风对流技术将受到挑战。无铅和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为(SAC305)；比较好回流焊接和波峰焊接都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波峰焊接会选择。对生产现场焊料合金的使用造成混乱无论是何种焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不会对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品焊料合金单一焊料成本波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高。回流焊接用的锡膏成本提高约℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%能耗较低设备需求波峰焊需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)回流焊设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。炉体长也可以采用多温区的设备，增强温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换。
在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上无铅锡条的烙铁头轻轻一点即可。浙江怎么区分无铅锡条批发
深圳回收无铅锡条，主要决定于焊锡条材质的纯度。低银无铅锡条现货
有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。有铅工艺和无铅工艺的比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。同信达有铅锡线不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。
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