焊锡条接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。焊锡条虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点,这样会使情况进一步恶化,终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。因此,焊锡条虚焊是电路可靠性的重大隐患,必须严格避免。焊锡丝是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。下面,给大家说说焊锡丝焊接需要注意哪些事项。1、烙铁头的温度要适当,不同温度的烙铁头放在松香块上,会产生不同的现象,一般来说,松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。2、焊接时间要适当,从加热焊接点到焊锡丝熔化并流满焊接点,一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长,则焊接点上的焊剂完全挥发,就失去了助焊作用。焊接时间过短则焊接点的温度达不到,焊锡丝不能充分熔化,容易造成虚假焊。3、环保焊锡丝与焊剂使用要适量,一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。4、防止焊接点上的焊锡任意流动,理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上,开始时焊料要少些,待焊接点达到焊接温度。焊料流入焊接点空隙后再补充焊料,迅速完成焊接。
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有铅工艺和无铅工艺的区别近有很多电子行业的朋友问起:“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里?价格差那么大,对生产的影响到底体现在哪些方面?该如何选择?”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺,无铅工艺单波峰焊接不了等问题;就特地就这个问题和大家探讨一下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势,随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年,仍有部分企业使用有铅工艺,但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺,所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性,在机车行业中西门子和庞巴迪等国际公司也没有完全采用无铅工艺进行生产,而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识,如工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟,如先前的无铅焊接采用的多的,近发现由于Cu的含量稍低,焊点可靠性有些问题。
浙江无铅锡条特点焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中,固定电子原器件成为焊接的主要成分。
4、焊接操控不同有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便,这是由于有铅焊锡线的熔点较低,更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些,焊接操作起来较难。同时无铅焊锡线的焊接操纵时间会比有铅焊锡线的时间要长些。无铅锡线的种类:1、锡铜无铅锡线;2、锡银铜无铅锡线;3、;4、小松香无铅锡线;5、实芯型无铅锡线;想要了解关于锡膏、焊锡膏、低温锡膏、焊锡丝、焊锡条的伙伴们,欢迎前来咨询深圳市兴旺金属焊接材料有限公司。1、从锡的表面看有铅锡通常比较亮,无铅锡(SAC)通常比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的逊一筹。2、有铅中的铅对人有危害,而无铅就不存在。有铅共晶温℃比无铅要低。实际情况是多少呢要看无铅合金的构成成份,像SNAGCU的共晶是217℃,焊接温℃是共晶温℃再加30~50℃。SMT贴片加工中要看实际情况调节温度曲线。有铅共晶是183℃。机械强℃、光亮℃等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过,有铅的高达37。4、铅会提高锡丝在焊接流程中的活性,有铅锡丝通常比无铅锡丝好用,不过铅有害,长期使用对人不太好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC()的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说,根据SnPb的成分比率不同有多种类型,其主要用途也不同焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁:(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用:用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程1、操作前检查(1)每天上班-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁。
FPC(软性线路板/软板),LCD(液晶)连接器等要用无铅锡条。
预热开始温度(Tsmin),一般没有特别的要求,通常比预热结束温度(Tsmax)低50℃左右;预热结束温度(Tsmax)为焊膏熔点以下20~30℃,通常200℃左右。保温时间(ts),一般在2~3min。确保PCBA在进入再流焊阶段前达到热平衡。从经验看,只要不超过5min,一般不会出现焊剂提前失效问题。二:恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域,此时锡膏处于融化前夕,锡膏中的挥发进一步被去除,活化剂开始,并有效的去除表面的氧化物,SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近小数值,曲线状态接近水平,它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间,若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多,恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发,当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发,其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大,特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡。
吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜,才有利于焊无铅锡条被吸入,千万不要在吸锡时有提拉动作。广西生态无铅锡条厂家
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水溶性焊锡丝,铝焊焊锡丝,不锈钢焊锡丝;按熔解温度来分类:可分为低温焊锡丝,常温焊锡丝,高温焊锡丝。03、焊锡丝的熔点现在常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类,其规格和熔点等很多参数各不相同。其中常用的:有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度,锡铜无铅焊锡丝,锡银铜无铅焊锡丝。04、焊锡丝的成份焊锡丝的成份焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝虽然主要成份是锡,但也含有其他金属。焊锡丝主要分为有铅和无铅(即环保型)。有铅的,主要是由锡和铅按各种比例组成;环保的,由锡铜、锡银铜等组成。05、焊锡丝怎么用1、选用合适的质量焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、适量的助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂,适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。3、电烙铁应放在烙铁架上。电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法:把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点。
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