3、无铅锡条中加入了适量的抗氧化的物质，所以使用无铅锡条上锡的物体就具备了很好的抗氧化的功能了。4、无铅锡条有很好的协助锡液体流动的能力，所以无铅锡条上锡可以很快速和均匀，这样使得上锡的效果极好。其次，由无铅锡条上锡的物体在焊接之后，只要用特定的离子水进行清理，便可以拥有很好的上锡效果。这样又在很大程度上节约了清洗物体的有机溶剂。目前，无铅锡条目前已经被运用到了生活生产中，它的无毒无害这一点就远远优于普通锡条。雨水多的时候，经常会有人反映一直用的好好的无铅锡丝会炸锡，这是什么原因?是不是无铅锡丝有问题啊?下面，焊锡讲讲潮湿天气对无铅锡丝的影响吧。无铅锡丝炸锡跟潮湿的天气有直接的关系，因为天气潮湿，线路板会吸收空气中的水分，就跟回南天天一样，地板会回潮。因为线路板上有水份，焊接无铅锡丝时,，温电烙铁头跟线路板接触，遇水就会炸开，使松香飞溅比较厉害。所以线路板比较好用真空包装好，防止受潮，如果没有很好的封装好，那么在使用前先烘干水份，这样就不会炸锡了。无铅锡丝焊接不良的现象主要有下面几个：一、冰柱(拉尖)：◇无铅锡丝温度传导不均匀;◇无铅锡丝PCB或零件焊锡性不良;◇无铅锡丝PCB的设计不良。
焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。怎么区分无铅锡条现货
影响焊接强度。超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比。③：焊接时间焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏熔合均匀并达到热平衡即可。焊接的时间，对于一个普通的焊点而言3~5s足够；对于一块PCBA来说，需综合考虑所有的焊点；同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差以减少热冲击或热变形。因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，焊接时间会延长。与工艺联系起来看，比如采用的是有铅工艺还是无铅工艺，是Im-Sn还是HASL，不同的工艺条件，对温度曲线的要求是不同的。一般而言一个比较好的温度曲线，应该具备：1）PCBA上比较大热容量处与小热容量处在预热结束时温度汇交，也就是整板温度达到热平衡；2）整板上比较高峰值温度满足元件耐热要求，比较低峰值温度符合焊点形成要求；3）BGA封装上的最高温度与最低温度之间不得有大于5℃的温差存在，一般不允许超过7℃；4）通过建立温度曲线，首先按照PCBA的热特性对其进行工艺性分类。以便对每类产品确定合适的温度曲线。
山西无污染无铅锡条识别烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，人为用细纹锉刀进行修复，涂上助焊剂和焊无铅锡条，形成保护层。
拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。烘烤虽然能够解决“爆米花”问题，但烘烤过程中会加剧器件焊端的氧化，带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”现象在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是，虽然原理不变，但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确身使用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气流在有铅技术中存在，但有铅工艺窗口会宽一些，容易解决“气孔”现象在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM。
金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。3、沉银介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；4、沉锡PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已使用于电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。5、镍金（1）化学沉镍金在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中可以实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；（2）电镀镍金在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。6、喷锡。
一卷焊无铅锡条丝的价格由几个方面组成：一是重量。一卷焊锡丝有大有小，所以在重量这方面价格就不一样。
焊锡条接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。焊锡条虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点，这样会使情况进一步恶化，终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。因此，焊锡条虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。焊锡丝是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。下面，给大家说说焊锡丝焊接需要注意哪些事项。1、烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。2、焊接时间要适当，从加热焊接点到焊锡丝熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。焊接时间过短则焊接点的温度达不到，焊锡丝不能充分熔化，容易造成虚假焊。3、环保焊锡丝与焊剂使用要适量，一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。4、防止焊接点上的焊锡任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度。焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。
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焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。怎么区分无铅锡条现货
已使用很多年无铅工艺和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：无铅设备无铅工艺有铅工艺波峰焊机通用可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅通用可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺回流焊通用通用印刷机通用通用贴片机通用通用回流炉通用通用BGA返修台通用通用分板机通用通用测试设备通用通用SMT回流焊调整回流焊曲线与材料AOI程序需针对无铅焊点，重新设计AOI程序（炉前、炉后）线体加工能力评估金属基板的外形尺寸和重量（加上工装重量）是否满足现有无铅线体设备能力的要求，需要提前评估。焊接焊料焊料从有铅变为无铅助焊剂助焊剂需要调整。焊接温度248度＋－5度变更为265度+-5度。
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