器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。深圳含银锡线回收高温焊锡条变无用为有用。！低碳无铅锡条供应商
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的比较大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。为什么必需使用炉温曲线测试仪?控制好工艺制程的的方法是了解您的工艺制程式，而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装电子元器件及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温度设置来实现。把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线，称为炉温折线。需要注意的是：温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化，而炉温折线是回流炉各温区的温度设置，前者是目的，后者是手段。温度曲线，一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述，关键参数如下：·预热开始温度Tsmin；·预热结束温度Tsmax；·焊接比较低峰值温度Tpmin。
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不同的合金所发挥的性能及用途将会有所不同。2.锡条熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的。如：常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度一般在270-300之间，而，作业温度一般在260-280之间。3.无铅助焊剂：无铅锡条要配合无铅助焊剂同时使用。无铅助焊剂要求要能耐得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。4.焊锡炉：一定要使用无铅环保焊锡炉，不能与有铅炉混用。5.液面高度：焊锡炉熔锡后要保持一定液面的高度，锡槽里面不能太少锡，必要时需往锡槽加入无铅锡条。无铅锡条是一种不带铅化学物质的节能型原材料，，也称作低碳环保焊锡丝，它早已顺利根据SGS检测，不产生空气污染。那使用无铅焊锡丝时要注意什么？然后由我佳金源为您揭密。在使用无铅焊锡丝时，须要注意不能拿手碰触路面部位，感觉电池充电，包括焊笔套不能碰，很有可能会造成触电事故。操作过程专业技术人员还应尽量穿防护服，这主要是因为在电弧焊接整个过程中会造成液体种类的有机溶剂，在没有穿防护服的情况下较为易于被伤到.也有在作业地区使用无铅焊锡丝时，不能让小朋友贴近，也不能让周边不了解无铅锡丝种类的人碰触焊锡丝。无论是电弧焊接或者拆卸。
锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。三：回流区回流区的温度比较高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S一般应该在25-30/S内达到值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊四：冷却区SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速冷却。表面连续呈弯月形通常冷却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制冷却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）。
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二、架桥：◇无铅锡丝PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;◇无铅锡丝PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;◇无铅锡丝PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;◇无铅锡丝PCB或零件脚焊性不良。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。焊锡不仅有焊锡丝，焊锡条，助焊剂等等系列，我们制造的锡条不仅具有电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡;焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象;加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强;锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费;各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作等等特点。比较大的优点是：1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序;3.由于氧化夹杂极少，可以比较大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。无铅焊锡丝炸锡跟潮湿的天气有直接的关系，因为天气潮湿，线路板会吸收空气中的水分，就跟南风天，地板会回潮一样的。
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无铅锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。无铅锡条种类Sn43-Bi无铅锡条Sn70-Zn199-311度薄膜电容器喷金料Sn89-Zn193度，润湿性好特殊要求电子元件焊接Sn91-Zn199度特殊要求电子元件焊接Sn95-Sb232-240度，焊接性好一般要求的电子、电器、灯饰焊接Sn95-Ag5245力学性能好，含银件焊接含银件及一般要求的电子、电器、灯饰焊接，含银件焊接含银件及一般要求的电子、电器、灯饰焊接、电器、灯饰焊接Sn96-Cu-Ag227-340力学性能好，含银件焊接含银的电子、电器、灯饰焊接，抗蠕变含银件及一般要求的电子、电器、灯饰焊接Sn99-Cu227力学性能好2无铅锡条特点编辑★电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。3优点编辑1.无铅锡条比一般普通的锡条具备更好的湿润性和流动性，所以无铅锡条的上锡工作更为流畅和简单。
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深圳市兴旺金属焊接材料有限公司位于福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋917M。公司业务分为金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在环保深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造环保良好品牌。兴旺金属立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
