无铅锡条基本参数
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无铅锡条企业商机

    二、架桥:◇无铅锡丝PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;◇无铅锡丝PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;◇无铅锡丝PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;◇无铅锡丝PCB或零件脚焊性不良。锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。焊锡不仅有焊锡丝,焊锡条,助焊剂等等系列,我们制造的锡条不仅具有电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡;焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象;加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强;锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费;各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作等等特点。比较大的优点是:1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,适用于波峰焊接工序;3.由于氧化夹杂极少,可以比较大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。无铅焊锡丝炸锡跟潮湿的天气有直接的关系,因为天气潮湿,线路板会吸收空气中的水分,就跟南风天,地板会回潮一样的。

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    已使用很多年无铅工艺和有铅工艺成本和设备通用性比较:绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺,包括:印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外,那就是波峰焊机,无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺,其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高,无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺,在设备上基本通用,只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分,具体对比如下表:无铅设备无铅工艺有铅工艺波峰焊机通用可用于有铅工艺,但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅通用可用于有铅工艺,但用过后就无法再转回无铅工艺回流焊通用通用印刷机通用通用贴片机通用通用回流炉通用通用BGA返修台通用通用分板机通用通用测试设备通用通用SMT回流焊调整回流焊曲线与材料AOI程序需针对无铅焊点,重新设计AOI程序(炉前、炉后)线体加工能力评估金属基板的外形尺寸和重量(加上工装重量)是否满足现有无铅线体设备能力的要求,需要提前评估。焊接焊料焊料从有铅变为无铅助焊剂助焊剂需要调整。焊接温度248度+-5度变更为265度+-5度。

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    分有铅锡膏和无铅锡膏两种,主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面;焊锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,一般用于浸焊、DIP和波峰焊,具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造,锡渣少,能够提高利用率;焊锡丝一般不含助焊剂,而且锡线种类不同,助焊剂也就不同。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面,特别适合一边送锡一边加热的方式,需要注意的是,没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件,因为它没有润湿性和膨胀性,焊接会产生飞溅,焊点形成不好。焊锡条在焊接过程中会出现虚焊的现象,出现这一现象的主要是因为环保助焊剂的还原性不良或用量不够。下面,我们来分析焊锡条焊接时产生虚焊的常见原因有哪些。1、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;2、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理,造成吃锡效果不好。3、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动;4、焊锡条焊接时间掌握不好,太长或太短;5、环保助焊剂的还原性不良或用量不够。其中助焊剂的还原性不良或用量不够这是主要的原因。6、在温度、湿度和振动等环境条件的作用下。

  

    ROSH指令目的是限制使用铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯和多溴二苯醚。焊锡丝各项金属指标不能超过ROSH的标准,而这种焊锡丝被称为无铅焊锡丝下面跟大家下面为大家介始下低温焊锡丝的详细的参数及特点:低温环保无铅焊锡丝:品牌:JIAJINYUAN/佳金源合金成分:Sn42Bi58加工定制:是焊丝直径:(mm)熔点:227(℃)是否符合RoHS:是(符合)可焊接:铜件、镀锡铜件等工作温度:280~300(℃)规格:50~20000(g)低温无铅焊锡丝的特点:1、符合ROHS环保要求。2、可焊性好,湿润性佳,扩展性好。3、熔点低,焊接作业温度低,减少对元器件的热冲击。4、可做松香芯或实芯(实芯款需要,方便焊接。5、适用于不能承受高温的电子元器件的焊接。低温环保无铅焊锡丝由无铅纯锡,纯铜,纯银按比例加其他环保合金通过高温溶解,提炼,除杂浇铸成锡圆柱再用油压机加助焊剂(松香药剂)压铸而成,采用拉丝机按不同线径要求生产拉成不同大小的焊锡丝。合金成份分为锡铜,锡银,锡银铜合金或其他合金,助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。无铅低温焊锡丝的贮存和保质期:无铅低温焊锡丝有两种,一款是松香芯,一款是实芯的,其保存方式及保质期也不相同。

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    水溶性焊锡丝,铝焊焊锡丝,不锈钢焊锡丝;按熔解温度来分类:可分为低温焊锡丝,常温焊锡丝,高温焊锡丝。03、焊锡丝的熔点现在常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类,其规格和熔点等很多参数各不相同。其中常用的:有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度,锡铜无铅焊锡丝,锡银铜无铅焊锡丝。04、焊锡丝的成份焊锡丝的成份焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝虽然主要成份是锡,但也含有其他金属。焊锡丝主要分为有铅和无铅(即环保型)。有铅的,主要是由锡和铅按各种比例组成;环保的,由锡铜、锡银铜等组成。05、焊锡丝怎么用1、选用合适的质量焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、适量的助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂,适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。3、电烙铁应放在烙铁架上。电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法:把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点。

     利用焊锡的流动性,用烙铁将焊无铅锡条往该侧剩余的管脚上抹去,用吸锡带吸除多余焊锡。上海智能无铅锡条识别

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    干货的手工焊接知识,赶紧来get新技能吧随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,连接排线也由FPC软板进行替代,元器件电阻电容经过了1206,0805,0603,0402后已向0201平贴式,BGA封装后已使用了蓝牙技术,这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以我们的手工焊接人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定有一定的了解。一、焊接原理:锡焊是一门科学,其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金,焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来,所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。1.润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。

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