将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物干净，然后把烙铁放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。六、锡点质量的评定：1、标准的锡点：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要圆满、光滑、无、无松香渍；（3）要有线脚，而且线脚的长度要在；（4）零件脚外形可见锡的流散性好；（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊无铅锡条被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作。低银无铅锡条降价
因为线路板上有水份，焊接无铅焊锡丝时，高温电烙铁头跟线路板接触，遇水就会炸开，使松香飞溅比较厉害。所以线路板比较好用真空包装好，防止受潮，如果没有很好的封装好，那么在使用前先烘干水份，就不会炸锡了。主要从事各种焊锡材料的研发生产，主要产品有焊锡条、焊锡丝、焊锡膏和环保助焊剂等。下面，一起来看看焊锡条、焊锡丝和焊锡膏之间的区别吧。1、从外形上看从外形看，这三者很好区分——焊锡膏是焊锡合金做成的膏状产品，呈灰白色。焊锡膏一般都是采用罐装出售，500g一罐;焊锡条是条形状产品，一条一条的，主要为盒装，一盒约为20kg;焊锡丝则是卷起来的，像铁丝一样的形状。2、从组成成分看焊锡膏主要由锡粉、助焊剂、活性剂组成，可直接用于焊接工艺上;焊锡丝在早期的时候是没有添加助焊剂的，如今的焊锡丝也添加了助焊剂，可以直接进行焊接;焊锡条与锡膏和锡线不同，它是纯锡打造，没有加入还不助焊剂，所以在波峰焊接时，要在前面添加助焊剂。3、锡条、锡丝和锡膏的用途焊锡条、焊锡丝和焊锡膏三者都是焊接中所需的重要材料，在各自领域都发挥着重要的作用，都没有可替代性。焊锡膏一般具有湿润性，包含助焊成分，能够隔离空气防止氧化。
智能无铅锡条供应商无铅锡条的表面含有银的斑点。
这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。二、焊锡丝炸锡的应对措施：1、加强焊锡丝的保存工作，防止受潮现象，控制温度和湿度，干燥的仓储或作业环境;2、在环保焊锡丝生产工艺时，加强巡检和管控，避免有裂缝的焊锡丝进入拉丝环节，如有发现应剪掉有裂缝的部位以作废处理。3、在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量，使里面的水份降低，但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后，还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提，因为焊锡丝的品质终还是体现在焊接效果上的。焊锡条在波峰焊之后出现腐蚀现象，这是什么原因造成的?1、铜与flux起化学反应，构成绿色的铜化合物。2、铅锡与flux起化学反应，构成黑色的铅锡化合物。3、预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多。4、残留物发作吸水现象，(水溶物电导率未达标)。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗。6、flux活性太强。7、电子元器件与flux中活性物质反应。无铅焊锡丝是焊锡丝中的一种，也称为环保焊锡丝，它通过SGS检测，不污染环境。我们在电子焊接时，焊锡丝是与电烙铁配合，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分。那么。使用无铅焊锡丝时有什么注意事项呢?首先，使用在使用无铅锡丝的时候。
但是可以通过设计特别的锡泵系统来避免这种情况。要注意是要从焊锡槽的底部抽取锡，而不是焊锡渣聚集的顶部。扰流在一定程度上是可以代替平流波的，并且这样很减少氧化锡渣的产生。当不使用波峰焊的时候就要用不锈钢板盖住，尽量减少锡与空气的接触，这样是为了减少锡的氧化。使用惰性气体可以减少焊锡渣，例如氮气，虽然使用惰性气体能减少产生焊锡渣的费用，可也要承担氮气的使用和运输等费用。为减少焊锡渣可参考小编建议的这两种方式。想要实现的焊接效果，不但要使用的焊锡材料，也要选择适合并且质量的助焊剂，同时在生产过程中还要会控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理，以减少许多不良情况的发生，努力达到零缺点的焊锡工艺。对焊锡工艺中的焊锡不良情况，原因解析及解决办法分门别类的为大家做介绍。吃锡不良：这个不良现象时电路板的表面有部分未沾到锡，原因有：1.表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。PCB板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。2.由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。
在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定。锡都含有铅，以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位（在国家职业病目录中）；现在我们一般企业都使用无铅焊锡丝了，主要成分是锡，疾病预防控制中心测的是二氧化锡；并不在国家职业病目录中。无铅工艺（leadfree）一般来说铅烟是不会超标的，但是焊锡还存在其他的危害了，比如助焊剂（松香类物质）有一定的危害，得视具体情况来来看。员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的，是属于哪一类的，这样可以有据可查及要求企业整改（可以提意见给工厂内部工会）。要是配的锡是含铅的，肯定是对身体有害的。时间长了，它们在身体积累，对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的，但是无铅焊锡丝对人体也有害，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，和含铅的焊锡丝相比，无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的，有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。电烙铁焊锡丝有毒怎么防范：首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作：比如带手套、口罩或防毒面具，工作场所注意通风，排风系统好。
用焊无铅锡条丝在烙铁头上轻轻涂抹，助焊剂融化润湿烙铁头，随后焊锡熔化，在烙铁头上均匀镀一层焊锡。江苏节能无铅锡条厂家
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PCBA有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里？近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下，发表一些我的个人看法。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等。
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