带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”现象在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是，虽然原理不变，但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确身使用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气流在有铅技术中存在，但有铅工艺窗口会宽一些，容易解决“气孔”现象在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多。
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这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。二、焊锡丝炸锡的应对措施：1、加强焊锡丝的保存工作，防止受潮现象，控制温度和湿度，干燥的仓储或作业环境;2、在环保焊锡丝生产工艺时，加强巡检和管控，避免有裂缝的焊锡丝进入拉丝环节，如有发现应剪掉有裂缝的部位以作废处理。3、在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量，使里面的水份降低，但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后，还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提，因为焊锡丝的品质终还是体现在焊接效果上的。焊锡条在波峰焊之后出现腐蚀现象，这是什么原因造成的?1、铜与flux起化学反应，构成绿色的铜化合物。2、铅锡与flux起化学反应，构成黑色的铅锡化合物。3、预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多。4、残留物发作吸水现象，(水溶物电导率未达标)。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗。6、flux活性太强。7、电子元器件与flux中活性物质反应。无铅焊锡丝是焊锡丝中的一种，也称为环保焊锡丝，它通过SGS检测，不污染环境。我们在电子焊接时，焊锡丝是与电烙铁配合，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分。那么。使用无铅焊锡丝时有什么注意事项呢?首先，使用在使用无铅锡丝的时候。
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预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃，通常200℃左右。保温时间（ts），一般在2~3min。确保PCBA在进入再流焊阶段前达到热平衡。从经验看，只要不超过5min，一般不会出现焊剂提前失效问题。二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡。
·焊接比较高峰值温度Tpmax；·保温时间ts；·焊接时间tL；·焊接驻留时间Tp；·升温速率v1&v2；·冷却速率v3。温度曲线关键参数的设置原则：①：预热预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差；助焊剂活化。②：焊接峰值温度焊接峰值温度，由于PCB上每种元件封装的结构与尺寸不同，而且分布密度也不均匀，所以测试温度曲线不是一根曲线，而是一组曲线。温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的比较高耐热温度也不能低于焊接的最低温度要求。通常比焊膏熔点高11~12℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。较高的温度出现在热容量比较小的元件上（如0402等），较低的温度出现在热容量较大的元件上（如BGA等）。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（以有铅锡膏Sn63Pb37为例，183℃熔融点，则比较低峰值温度约210℃左右，最高温度约235℃左右）。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生。再者超额的共界金属化合物将形成。
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湿润性佳，扩展性好。3、熔点低，焊接作业温度低，减少对元器件的热冲击。4、可做松香芯或实芯（实芯款需要，方便焊接。5、适用于不能承受高温的电子元器件的焊接。低温环保无铅焊锡丝由无铅纯锡，纯铜，纯银按比例加其他环保合金通过高温溶解，提炼，除杂浇铸成锡圆柱再用油压机加助焊剂（松香药剂）压铸而成，采用拉丝机按不同线径要求生产拉成不同大小的焊锡丝。合金成份分为锡铜，锡银，锡银铜合金或其他合金，助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。无铅低温焊锡丝的贮存和保质期：无铅低温焊锡丝有两种，一款是松香芯，一款是实芯的，其保存方式及保质期也不相同，松香芯低温焊锡线一般为真空包装下可长时间保存，其真空包装可减少焊锡丝受到氧化，并且要确保包装不破损，锡线不曝露于灰尘和其它物质中；另外实芯锡线可以有无限期的保质期，无铅低温焊锡丝应储藏在通风干燥而无腐蚀的环境下，并做好标识。深圳市兴旺金属焊接材料有限公司研发锡膏、锡线、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏、焊锡条、有铅锡膏等的锡膏锡线生产厂家。焊锡膏就择佳兴旺金属的锡膏厂家。联系电话：。无铅焊锡线()关键应用于环境保护标准严苛的手工制作电烙铁焊接。因为应用高纯度原料特制而成。
烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，人为用细纹锉刀进行修复，涂上助焊剂和焊无铅锡条，形成保护层。江苏标准无铅锡条降价
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影响焊接强度。超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比。③：焊接时间焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏熔合均匀并达到热平衡即可。焊接的时间，对于一个普通的焊点而言3~5s足够；对于一块PCBA来说，需综合考虑所有的焊点；同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差以减少热冲击或热变形。因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，焊接时间会延长。与工艺联系起来看，比如采用的是有铅工艺还是无铅工艺，是Im-Sn还是HASL，不同的工艺条件，对温度曲线的要求是不同的。一般而言一个比较好的温度曲线，应该具备：1）PCBA上比较大热容量处与小热容量处在预热结束时温度汇交，也就是整板温度达到热平衡；2）整板上比较高峰值温度满足元件耐热要求，比较低峰值温度符合焊点形成要求；3）BGA封装上的最高温度与最低温度之间不得有大于5℃的温差存在，一般不允许超过7℃；4）通过建立温度曲线，首先按照PCBA的热特性对其进行工艺性分类。以便对每类产品确定合适的温度曲线。
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