4、焊接操控不同有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。同时无铅焊锡线的焊接操纵时间会比有铅焊锡线的时间要长些。无铅锡线的种类：1、锡铜无铅锡线；2、锡银铜无铅锡线；3、；4、小松香无铅锡线；5、实芯型无铅锡线；想要了解关于锡膏、焊锡膏、低温锡膏、焊锡丝、焊锡条的伙伴们，欢迎前来咨询深圳市兴旺金属焊接材料有限公司。1、从锡的表面看有铅锡通常比较亮，无铅锡(SAC)通常比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的逊一筹。2、有铅中的铅对人有危害，而无铅就不存在。有铅共晶温℃比无铅要低。实际情况是多少呢要看无铅合金的构成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接温℃是共晶温℃再加30~50℃。SMT贴片加工中要看实际情况调节温度曲线。有铅共晶是183℃。机械强℃、光亮℃等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过，有铅的高达37。4、铅会提高锡丝在焊接流程中的活性，有铅锡丝通常比无铅锡丝好用，不过铅有害，长期使用对人不太好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。浙江节能无铅锡条供应
·焊接比较高峰值温度Tpmax；·保温时间ts；·焊接时间tL；·焊接驻留时间Tp；·升温速率v1&v2；·冷却速率v3。温度曲线关键参数的设置原则：①：预热预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差；助焊剂活化。②：焊接峰值温度焊接峰值温度，由于PCB上每种元件封装的结构与尺寸不同，而且分布密度也不均匀，所以测试温度曲线不是一根曲线，而是一组曲线。温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的比较高耐热温度也不能低于焊接的最低温度要求。通常比焊膏熔点高11~12℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。较高的温度出现在热容量比较小的元件上（如0402等），较低的温度出现在热容量较大的元件上（如BGA等）。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（以有铅锡膏Sn63Pb37为例，183℃熔融点，则比较低峰值温度约210℃左右，最高温度约235℃左右）。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生。再者超额的共界金属化合物将形成。
浙江节能无铅锡条供应在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上无铅锡条的烙铁头轻轻一点即可。
PCB的表面处理是什么，几种常见的处理方式！什么是表面处理PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式1、有机防氧化（OSP）在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。沉金就是在铜焊点上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板。
只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。以严格谨慎的态度制定基本数据后，则可以在此基础上创建所谓的包络曲线。SMT回流焊温度曲线分析解读如何正确设定回流焊的温区曲线，首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类，影响炉温的关键地方是：1、各温区的温度设定数值2、各加热马达的温差3、链条及网带的速度4、锡膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加热区的数量及回流焊的长度7、加热区的有效长度及泠却的特点等探头在连接测温点时必需与探测点平行且贴附在焊盘或电极上，探头不可有翘高现象，在焊接时。
深圳回收无铅锡条，主要决定于焊锡条材质的纯度以及焊锡条制造工艺。
但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说。
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5、焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。6、不应烫伤周围的元器件及导线，焊锡丝焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。7、及时做好焊接后的工作，焊锡丝焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时，防止落入产品内带来隐患。焊锡丝也叫焊锡线，焊锡丝是一种焊接材料，是由锡合金和助剂两部分组成，焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡。那么，焊锡丝的熔点是多少呢?焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升度降低;当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。理想的是共晶焊锡，在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会，同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。一般无铅锡丝的焊锡熔点较高，在227℃左右，不同焊锡材料的焊锡丝，熔点也不会相差很大，所以在使用焊锡丝前。先了解自己的焊件能承受多高的温度。
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