略小于焊盘直径为佳。这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。。，不易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。，以焊接一个锡点。，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷。，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图7-6所示。7-6焊料金属化合物层，近似等于焊盘直径的1/2为佳。7.焊接质量判定，对它的要求是：，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。，有金属光泽。 手工含银锡线焊接操作的基本步骤。云南废物利用含银锡线现货
操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮。使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。6-6导线和端子的钩焊、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。。、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。“防静电工艺规程”的规定执行。：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。。，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求。
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焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。：1)加热时间要短，控制在1～2s之间；2)不可对焊点任何方向加力；3)焊含银锡线用量适中。：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。、导线同导线之间的连接有两种基本形式。)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主。
以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。
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2)不可对焊点任何方向加力；3)焊锡用量适中。集成电路的焊接：1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2s；2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。导线焊接导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。绕焊1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子，L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。2)导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。拆焊在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。
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电烙铁功率的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定：焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W60W等等。小功率的电烙铁适合焊接小件，如焊接半导体器件和集成电路的功率不大于30W。大功率的烙铁焊接较大件，金属面积越大所用的烙铁功率越大。烙铁头的选择三要素：加热头的接触面积、热容、长度与形状。合适的烙铁头长度，可以将烙铁伸到元件密集的区域进行焊接。常用烙铁头形状有尖头、一字、刀头、斜头（马蹄形）等几种。由于加热头接触面积影响传热速度，所以应由焊接面积决定加热头类型。原则是，在不大于焊接区域前提下尽可能选择面积大的烙铁头。足够的热容可以保持热量，在保证足够润湿下使焊接尽快完成。热风焊机（热风枪）热风枪主要是利用发热电阻丝的芯吹出的热风来对元件进行焊接和拆焊的工具。其基本工作原理是：利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，并且使空气流的热度达到高温200℃～480℃，即可以熔化焊锡的温度。然后，通过风嘴导向加热要焊接零件、作业工区进行工作。热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与操作安全。需要注意下面几点：1）风嘴前方15cm不得放置任何物体。
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