工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。1.要休息一断时间一般修1小时要休息15分钟左右缓解疲劳因为疲劳时抵抗力差,2.少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质,3.睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射!4.能避免辐射尽量避免多用电话小灵通少用手机出门没办法时候用手机,5.可把烙铁搞的亮一点尽量用PPD的焊头这样温度达到了可以少用焊油和松香减轻对身体的危害,6.焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸,7.少用天那水多用酒精,用酒精多刷一会效果差不多的,8.要洗干净手,9.睡觉前洗澡尽量早睡早起保证充足的睡眠只要睡的好杂质基本都可随身体排出,10.带口罩工作。焊无铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝。贵州新型节能无铅锡条特点
降低SMT焊接缺陷!为了减少焊接过程中的二次氧化及提升焊接质量,在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件时,为了提高焊接质量,氮气回流是一个很好的选择。小编必须要强调“氮气并不是解决氧化的万灵丹”,如果零件或是电路板的表面已经严重氧化,氮气是无法使其起死回生的,而且氮气也对轻微氧化可以产生补救的效果(是补救,不是解决)。其实,储存及作业过程中只要可以确保PCB的表面处理及零件不会产生有氧化,加氮气基本上没有太大的作用,多就是促进焊锡的流动、增加爬锡的高度。但是,话又说回来,还真没几家公司可以确保其PCB及零件表面处理没有氧化的。前面说了许多氮气的优点,话说回来“回流焊炉(Reflowoven)”使用氮气并不是百利而无害,先不说加氮气“烧钱”的问题,就因为氮气可以促进焊锡的流动效果,所以才会出问题,听起来怪怪的?因为焊锡的流动太好也意味着加温效果较好,这个效果对大部分零件有好处,但是可能会恶化电阻电容这种小零件(small-chip)的“墓碑效应(Tombstoneeffect)”,因为零件一端先融锡而一端未融锡,先融锡的一端内聚力加强后就会开始拉扯零件。未融锡端拉不住零件,形成立碑。
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将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)C、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。(4)焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查:(1)用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。(2)每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物干净,然后把烙铁放在烙铁架上。(3)将清理好的电烙铁放在工作台右上角。六、锡点质量的评定:1、标准的锡点:(1)锡点成内弧形;(2)锡点要圆满、光滑、无、无松香渍;(3)要有线脚,而且线脚的长度要在;(4)零件脚外形可见锡的流散性好;(5)锡将整个上锡位及零件脚包围。
分有铅锡膏和无铅锡膏两种,主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面;焊锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,一般用于浸焊、DIP和波峰焊,具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造,锡渣少,能够提高利用率;焊锡丝一般不含助焊剂,而且锡线种类不同,助焊剂也就不同。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面,特别适合一边送锡一边加热的方式,需要注意的是,没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件,因为它没有润湿性和膨胀性,焊接会产生飞溅,焊点形成不好。焊锡条在焊接过程中会出现虚焊的现象,出现这一现象的主要是因为环保助焊剂的还原性不良或用量不够。下面,我们来分析焊锡条焊接时产生虚焊的常见原因有哪些。1、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;2、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理,造成吃锡效果不好。3、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动;4、焊锡条焊接时间掌握不好,太长或太短;5、环保助焊剂的还原性不良或用量不够。其中助焊剂的还原性不良或用量不够这是主要的原因。6、在温度、湿度和振动等环境条件的作用下。
在焊件可焊性良好的时候,只需要用挂上无铅锡条的烙铁头轻轻一点即可。
数据读取与打印步骤1、将出炉的测温仪按下SWITCH按钮,停止记录数据。2、打开电脑中的测温软件。3、将数据线与测温仪连接,并点击连接完成。4、软件读取数据,点击温度分析,查看参数是否在标准范围内。5、温度曲线/参数标准范围。结束语:回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制,材料流体力学和冶金学等各种学科,理论作指引,实践出真知!本文虽然解析了再流焊温度曲线及其工艺窗口的原理和评价原则。但对于具体产品温度曲线的调节,每个温区的温度该增加或减少几度,链速该增加或减少多少只有通过实操才能掌握,学习理论指引的方法论,同时多实践、多体会、多思考,你就可以成为调节温度曲线的行家里手。简而言之,回流焊接是一个焊料受热融化湿润与焊件冶金结合的过程,对回流设备而言是准确控制加热温度与时间,为焊接件提供热量的过程,对于多温区回流炉,通过合理划分温度曲线的加热区域和调节温度等相关参数,从而设计开发合理的温度曲线,保证每个温区的温度与时间达到比较好配置,是工艺人员一直努力的方向,要获得比较好的回流温度曲线,从而获得优良的焊接质量。还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。DIP波峰焊机与氮气。
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高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度,产生热膨胀的不匹配,导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形,一般情况下可容许的比较大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃即可。为什么必需使用炉温曲线测试仪?控制好工艺制程的的方法是了解您的工艺制程式,而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装电子元器件及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温度设置来实现。把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线,称为炉温折线。需要注意的是:温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化,而炉温折线是回流炉各温区的温度设置,前者是目的,后者是手段。温度曲线,一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述,关键参数如下:·预热开始温度Tsmin;·预热结束温度Tsmax;·焊接比较低峰值温度Tpmin。
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