焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。下面小编为大家介绍焊台和电烙铁哪个好？焊台怎么使用？焊台和热风枪哪个实用？一起来了解下吧！从本质上说，焊台也是电烙铁的一种，只是在电子焊接发展过程中因为焊接技术的发展要求而出现的新的焊接工具，所以现在有好些人把焊台还是叫电烙铁，其实现在的焊台已经有了很大的发展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的发展！经常在固定的桌面上焊接，焊台优势明显。1、焊台有一个电源开关，要用的时候打开，不用的时候关闭。比开电视机还简单，简单到开、关电灯一样。2、有指示灯。如果焊台忘了关，在几米开外，一眼就可以看出焊台是否还在工作。3、有恒温、调温功能，烙铁头不易烧死，寿命长。4、回温比较快。拆焊电脑主板上的电解电容没问题。一个焊台，可当30W烙铁，也可当作60W烙铁来用。曾经有作业人员比较过40W外热电烙铁与仿936焊台，拆换主板电容的效率。30W烙铁，花费，差点把主板弄坏。用936焊台，只花费十几分钟就换上了新电容，共21个电容。用尖圆头烙铁头拆主板电容，且电容装在大面积铜泊上。1、用新锡堆焊两个焊点，同时熔化焊点，等待十几秒。
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下边给大伙儿介绍一下SMT加工的无铅喷锡与有铅喷喷锡的过炉温℃：1、无铅喷锡属于环保类不存在有害重金属"铅"，熔点218℃上下；喷锡锡炉温℃需要把控在280-300℃；过波峰温℃需要把控在260℃上下；过回流温℃260-270℃。2、有铅喷锡不属于环保类含有毒重金属"铅"，熔点183℃上下；喷锡锡炉温℃需要把控在245-260℃；过波峰温℃需要把控在250℃上下；过回流温℃245-255℃。无铅焊锡丝是真的无铅吗？其标准又是什么,一般我们如果按照焊锡丝按金属合金材料来分：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝，所以我们在判断的话是有区分的，有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的；用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。下面由深圳市兴旺金属焊接材料有限公司跟大家说一下;首先我们了解一下什么是无铅焊锡丝：铅毒的危害性极大及对环境的破坏这个问题已得到大家共识，无铅焊锡丝是去铅化的替代升级的产品，较早提出是欧盟国家为了保护操作人员的身体健康和对环境保护而设定的欧盟标准也我们统称ROSH指令。
湖北无污染无铅锡条成分FPC，LCD连接器等要用无铅锡条，温度一般在290度到310度之间。
ROSH指令目的是限制使用铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯和多溴二苯醚。焊锡丝各项金属指标不能超过ROSH的标准，而这种焊锡丝被称为无铅焊锡丝下面跟大家下面为大家介始下低温焊锡丝的详细的参数及特点：低温环保无铅焊锡丝：品牌：JIAJINYUAN/佳金源合金成分：Sn42Bi58加工定制：是焊丝直径：（mm）熔点：227（℃）是否符合RoHS：是（符合）可焊接：铜件、镀锡铜件等工作温度：280~300（℃）规格：50~20000（g）低温无铅焊锡丝的特点：1、符合ROHS环保要求。2、可焊性好，湿润性佳，扩展性好。3、熔点低，焊接作业温度低，减少对元器件的热冲击。4、可做松香芯或实芯（实芯款需要，方便焊接。5、适用于不能承受高温的电子元器件的焊接。低温环保无铅焊锡丝由无铅纯锡，纯铜，纯银按比例加其他环保合金通过高温溶解，提炼，除杂浇铸成锡圆柱再用油压机加助焊剂（松香药剂）压铸而成，采用拉丝机按不同线径要求生产拉成不同大小的焊锡丝。合金成份分为锡铜，锡银，锡银铜合金或其他合金，助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。无铅低温焊锡丝的贮存和保质期：无铅低温焊锡丝有两种，一款是松香芯，一款是实芯的，其保存方式及保质期也不相同。
在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定。锡都含有铅，以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位（在国家职业病目录中）；现在我们一般企业都使用无铅焊锡丝了，主要成分是锡，疾病预防控制中心测的是二氧化锡；并不在国家职业病目录中。无铅工艺（leadfree）一般来说铅烟是不会超标的，但是焊锡还存在其他的危害了，比如助焊剂（松香类物质）有一定的危害，得视具体情况来来看。员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的，是属于哪一类的，这样可以有据可查及要求企业整改（可以提意见给工厂内部工会）。要是配的锡是含铅的，肯定是对身体有害的。时间长了，它们在身体积累，对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的，但是无铅焊锡丝对人体也有害，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，和含铅的焊锡丝相比，无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的，有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。电烙铁焊锡丝有毒怎么防范：首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作：比如带手套、口罩或防毒面具，工作场所注意通风，排风系统好。
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PCBA有铅工艺和无铅工艺的区别到底在哪里？近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下，发表一些我的个人看法。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等。
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前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。通过温度曲线可以直观的分析该元器件在整个回流焊过程中的状态，获得比较好的可焊性，避免由于超温损坏元器件，保证焊接品质，因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。同时，需要由EMS电子制造商根据SMT工厂自身的专业知识和技能去探索理想的回流参数。另一方面，因为拥有大量线索和指标以及过去的丰富经验，从而使优化变为可能。理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动。
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