PCB板有铅无铅工艺的差别有时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家PCB工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低:生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨比较好。当然精密度的板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解PCB有铅喷锡和无铅喷锡的差别,那么下面我们先来了解下什么是喷锡:PCB表面处理的一种为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别:1)从有铅无铅表面字意看,那就是一个是环保的,一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的,无铅就没有伤害。2)但是从外表颜色看的话:也是可以分辨下的,有铅喷锡处理的焊盘显亮些,无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好,性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3)在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话。深圳回收有铅锡条,主要决定于焊锡条材质的纯度以及焊锡条制造工艺。江西低银有铅锡条电话多少
还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。DIP波峰焊机与氮气,焊接工艺扩展阅读:再下来先给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份,像无铅的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°;无铅的锡熔点218度,温度调至约为225°~235°,烙铁的温度一般都是调到300°左右为比较好作业温度,喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过回流温度260-270度。波峰焊焊料槽温度的均匀性和稳定性定义:焊料槽内波峰焊料和液面内各点之间的温度差异(△T)的大小即反映了焊料槽温度的均匀性。工艺要求△T≦℃。浙江低银有铅锡条电话多少有铅锡条的表面含有银的斑点,圆圆的形状,回收含银锡线,如果锡里面并未银,只是平常的亮度而已。
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC()的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说,根据SnPb的成分比率不同有多种类型,其主要用途也不同焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁:(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用:用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程1、操作前检查(1)每天上班-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁。
1)有铅喷锡所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例,调制而成,铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的,与世界提倡的环保有一定的出入。因此,就诞生了无铅喷锡。(2)无铅喷锡无铅锡是一种环保的工艺,它对人体危害非常小,也是现阶段提倡的一种工艺,无铅锡中对于铅的含量不超过,无铅锡会熔点高,这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全,也是未来的一种发展趋势,建议大家使用。7、热风整平热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料。利用焊锡的流动性,用烙铁将焊有铅锡条往该侧剩余的管脚上抹去,用吸锡带吸除多余焊锡。
有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好,锡槽合金杂质含量检测频繁度不大,不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材,比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材,板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP),化学镍金热风整平,也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整,对印刷工序要求高,PCB保存时间短,对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整,对印刷工序要求不高,PCB保存时间长,对计划要求不高。对ICT测试没有影响,存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙,检验较难焊点光亮,检验较易“爆米花”现象由于温度的升高,在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说,拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想,就必须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。烘烤虽然能够解决“爆米花”问题。但烘烤过程中会加剧器件焊端的氧化。
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许多厂家波峰焊接会选择。对生产现场焊料合金的使用造成混乱无论是何种焊接方式,焊料合金一直采用Sn63Pb37,不会对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱焊料合金使用混乱,目前有人提倡使用Cu的质量分数在1%~2%的合金,但是市场上还没有此类产品焊料合金单一焊料成本波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线,成本提高。回流焊接用的锡膏成本提高约℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆,不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊/回流焊/手工焊接,能耗比有铅焊接多10%~15%能耗较低设备需求波峰焊需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)回流焊设备温区数量要多,以增加调整回流温度曲线灵活性。炉体长也可以采用多温区的设备,增强温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换,但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小,温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大,温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除,焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好,需要加快冷却。锡槽合金杂质含量检测频繁度加大。
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