焊锡条接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。焊锡条虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点，这样会使情况进一步恶化，终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。因此，焊锡条虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。焊锡丝是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。下面，给大家说说焊锡丝焊接需要注意哪些事项。1、烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。2、焊接时间要适当，从加热焊接点到焊锡丝熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。焊接时间过短则焊接点的温度达不到，焊锡丝不能充分熔化，容易造成虚假焊。3、环保焊锡丝与焊剂使用要适量，一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。4、防止焊接点上的焊锡任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度。焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。
若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀无铅锡条防止再次氧化。浙江节能无铅锡条回收
降低SMT焊接缺陷!为了减少焊接过程中的二次氧化及提升焊接质量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件时，为了提高焊接质量，氮气回流是一个很好的选择。小编必须要强调“氮气并不是解决氧化的万灵丹”，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法使其起死回生的，而且氮气也对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）。其实，储存及作业过程中只要可以确保PCB的表面处理及零件不会产生有氧化，加氮气基本上没有太大的作用，多就是促进焊锡的流动、增加爬锡的高度。但是，话又说回来，还真没几家公司可以确保其PCB及零件表面处理没有氧化的。前面说了许多氮气的优点，话说回来“回流焊炉（Reflowoven）”使用氮气并不是百利而无害，先不说加氮气“烧钱”的问题，就因为氮气可以促进焊锡的流动效果，所以才会出问题，听起来怪怪的？因为焊锡的流动太好也意味着加温效果较好，这个效果对大部分零件有好处，但是可能会恶化电阻电容这种小零件（small-chip）的“墓碑效应（Tombstoneeffect）”，因为零件一端先融锡而一端未融锡，先融锡的一端内聚力加强后就会开始拉扯零件。未融锡端拉不住零件，形成立碑。
贵州废物利用无铅锡条FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用无铅锡条。
1）有铅喷锡所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例，调制而成，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的，与世界提倡的环保有一定的出入。因此，就诞生了无铅喷锡。（2）无铅喷锡无铅锡是一种环保的工艺，它对人体危害非常小，也是现阶段提倡的一种工艺，无铅锡中对于铅的含量不超过，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议大家使用。7、热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料。
用户可以根据实际情况自己设定，但温度和风力不宜太大，以免将芯片或部件烧坏。（3）将风枪嘴对准要拆焊的BIOS芯片部件处，一般在其上方2cm左右处。（4）在拆焊时，要沿着BIOS芯片的周围焊点或针角的锡点来回移动加热，当锡点达到熔点以后就会自动熔解，芯片会松动。（5）待芯片完全松焊后，便可以用镊子将BIOS芯片取下。将热风焊台的电源开关关闭。此时，热风焊台风口仍会继续吹气，这是机器本身所发出的一股为风口散热的凉气，待风口的温度降到一定时，热风焊台就会自动关闭。（6）在焊接完毕后，为了确保焊接芯片针角部件与主板能有良好的接触，可以在其芯片针角部位的电路板上加上适量的助焊剂，再用电烙铁将其焊接一下，以确保芯片能够很好地与针角接触。焊台和热风枪哪个实用焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。零件脚外形可见无铅锡条的流散性好。
含银铅焊锡丝的熔点在：217度，而锡铜焊锡丝的熔点在：227度，相差10度左右。2、金属成分不同含银焊锡丝是由锡银铜合金构成，而锡铜焊锡丝则是有锡和铜合金构成，不含银金属成分。3、成本不同由于银金属价格高，所以含银焊锡丝比锡铜焊锡丝的成本更贵，这是锡铜焊锡丝比较大的优点了。含银焊锡丝中的含银量越高，成本就越贵。4、综合性能不同由于银金属的作用下，含银焊锡丝比锡铜焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是导电性很好的金属，所以含银焊锡丝比锡铜焊锡丝的导电性、热导率等都更好。5、焊点光泽色不同锡铜焊锡丝的光泽则呈现出一定的光亮度，外观更好看一些，不过焊点的光泽色并不焊点本身的焊接性能。而由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银焊锡丝的焊点光泽并不光亮，呈哑色。一、焊锡丝炸锡的原因分析：1、锡丝加工的问题：在生产环保焊锡丝过程中，经过拉丝机时，焊锡丝(锡线)如有裂缝，拉丝油会随裂缝渗入，也是引发焊接作业时炸锡现象的发生。2、受潮水份的问题：由于空气在存在水份，特别是春天雨季，特别是广东潮湿的天气，使焊锡丝。锡线)或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面。
广东回收无铅锡条，银白银白的。浙江节能无铅锡条回收
无铅锡条焊，它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。浙江节能无铅锡条回收
PCB板有铅无铅工艺的差别有时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家PCB工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨比较好。当然精密度的板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解PCB有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：PCB表面处理的一种为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：1）从有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的，无铅就没有伤害。2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话。 浙江节能无铅锡条回收
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