其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求，热风对流技术将受到挑战。无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为(SAC305)；比较好回流焊接和波峰焊接都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本。
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引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。3．冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。二、助焊剂的作用助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是“流动”（FlowinSoldering）。助焊剂主要功能为：1．化学活性（ChemicalActivity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
云南特制有铅锡条直销价格有铅锡条烙铁温度一般控制在290～310℃即可。
有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说，拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。烘烤虽然能够解决“爆米花”问题。但烘烤过程中会加剧器件焊端的氧化。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SnPb的成分比率不同有多种类型，其主要用途也不同焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁。
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锡量以少量焊接好探头为OK，锡量过多会导致测量温度与实际生产温度有偏差，焊接好以后在探测点表上序号并在插头上对应。SMT回流焊温度曲线，根据功能一般可划分为四个区：升温区、保温区、再流焊区和冷却区，其中再流焊区为区。回流焊的分区情况：1、预热区（又名：升温区）2、恒温区（保温区/活性区）3、回流区（再流焊区）4、泠却区下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析一：预热区预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差，并为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起元器件损伤；使锡膏活性化为目的，助焊剂活化。a•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温；而对于传统曲线恒温区在140～170℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。b•预热时间视PCB板上热容量比较大的器件、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。上门回收:金属回收，有铅锡条回收，锡条回收，收购锡渣，电子回收，电子元件回收，梅花镍回收，钼丝回收。云南特制有铅锡条直销价格
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用户可以根据实际情况自己设定，但温度和风力不宜太大，以免将芯片或部件烧坏。（3）将风枪嘴对准要拆焊的BIOS芯片部件处，一般在其上方2cm左右处。（4）在拆焊时，要沿着BIOS芯片的周围焊点或针角的锡点来回移动加热，当锡点达到熔点以后就会自动熔解，芯片会松动。（5）待芯片完全松焊后，便可以用镊子将BIOS芯片取下。将热风焊台的电源开关关闭。此时，热风焊台风口仍会继续吹气，这是机器本身所发出的一股为风口散热的凉气，待风口的温度降到一定时，热风焊台就会自动关闭。（6）在焊接完毕后，为了确保焊接芯片针角部件与主板能有良好的接触，可以在其芯片针角部位的电路板上加上适量的助焊剂，再用电烙铁将其焊接一下，以确保芯片能够很好地与针角接触。焊台和热风枪哪个实用焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力。云南特制有铅锡条直销价格
深圳市兴旺金属焊接材料有限公司总部位于福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋917M，是一家一般经营项目是：金属锡材料销售；金属锡丝绳及其锡制品销售；有色金属锡合金销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：生产性废旧锡金属回收；再生资源销售；金属锡废料和锡碎屑加工处理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）的公司。兴旺金属作为一般经营项目是：金属锡材料销售；金属锡丝绳及其锡制品销售；有色金属锡合金销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：生产性废旧锡金属回收；再生资源销售；金属锡废料和锡碎屑加工处理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）的企业之一，为客户提供良好的金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收。兴旺金属始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。兴旺金属始终关注环保市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
