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接触压力烙铁头与被焊接件接触式应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊接件表面不造成损伤为原则。焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝；根据被焊接件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点成圆锥型。焊接时间及温度设定焊接时间为一个点1～5s为合适，比较大不超过8s；温度根据实际使用设定。观察烙铁头，当其发紫时，温度设置过高，一般为焊锡熔点加上150℃，即通孔焊点烙铁头实际温度为350～370℃，焊接大元件脚时烙铁温度可提高到380℃，否则只能增加烙铁功率来保证热输入。特殊物料，比如LCD连接器用含银锡线，烙铁温度一般控制在290～310℃即可。贴片元器件手工组装焊接工艺贴片阻容元件组装焊接工艺-电烙铁法先把电烙铁预热，在一个焊盘上点锡，然后用镊子夹住元件，放置元件的一头在刚才点锡的焊盘上，并确认是否放正了，接着用电烙铁焊接元件一头，再焊接元器件另外一头。对于熟练的操作工，也可以等电烙铁预热后粘一点锡，用镊子夹着贴片阻容元件，轻轻地往融化了的焊焬上碰一下，使元件两个末端粘上一点锡，接着用镊子夹着贴片阻容元件，放在要焊的地方。
深圳含银锡线销售先与焊含银锡线丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位。
用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。焊接完毕焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香渍；零件脚外形可见含银锡线的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。贴片阻容元件组装焊接工艺-热风法片式阻容元件焊接工具及组装工艺，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将。利用热风枪加热整个元件，保持距离为，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。QFP组装焊接工艺-电烙铁法QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡。
拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。
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非工作状态)的温度应能控制在烙铁头闲置温度的±5℃以内。操作者选定或额定的闲置/待机状态下的焊接系统温度应在实际测量的烙铁头温度的±15℃以内。焊接系统的烙铁头和工作台公共接地点之间的电阻不应超过5Ω；加热元器件和烙铁是在正常工作温度下测量的（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。从加热烙铁头到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏电流不应对设备和元器件造成有害影响。由焊接设备产生的烙铁头的瞬时电压峰值不应超过2V（注：按EN00015-1：1992制造的限流焊接设备可以不符合该要求）。焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和元器件装配密度。烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30～80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。电烙铁热容量要恰当；烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应；温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间；它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。电烙铁的日常保养为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化，在使用前和使用后应给烙铁头上锡。
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手工焊含银锡线1.目的、操作方法和检验方法。2.适用范围。3.适用人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。4.名词/术语：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。：返工、返修或调试情况下，使用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能复杂或数量多的那一面）。：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。5.焊接工艺规范，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。（图6-2）：6-2电烙铁的握法1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。 上海含银锡线直销价格
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