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用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。个步骤如图6-3所示：6-3焊锡五步操作法：准备施焊。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。：加热焊件。烙铁头靠在两被焊件的连接处，加热整个被焊件全体；：送入焊丝。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊含银锡线丝从烙铁对面接触焊件。：不要把焊锡丝送到烙铁头上。：移开焊丝。当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。：移开烙铁。焊锡润湿两被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。，时间大约是。：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。。
北京节能含银锡线哪家便宜深圳回收含银锡线，主要决定于焊锡条材质的纯度。
获得较大的表面张力和吸锡能力，加快了吸锡的速度，降低对电路板造成热损害的危险。使用方法是把烙铁放在吸锡带上，然后在芯片焊盘上缓缓移动，等焊锡融化了就会被锡吸带吸起。清洁海绵烙铁头在每次施焊前都要加热，在焊接间隔也要“空热”，这样一来烙铁头上保留的焊锡表面就会出现氧化层。另外残留的助焊剂（如松香或凡士林等）也会变成积炭和污物附着在烙铁头的表面。若不加以，它们就会在焊接过程中混入焊锡中，致使焊接的机械强度，电接触性能以及光洁度都降低，直接影响焊接质量。清洁海绵的作用就是擦拭烙铁头上的残锡和氧化物。使用前，海绵应在水中充分吃水浸泡，使用时用手挤去一些，保留约百分之七十的水分，放置在烙铁架内。手拿烙铁柄将已加热的烙铁头在清洁块上擦两下，上面的锡层就光亮如新，烙铁头也就干净了，紧接下来就是实施焊接。嘴钳它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。斜口钳又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚。注意不要用斜口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。镊子主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。旋具又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具。
拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。
零件脚外形可见含银锡线的流散性好。
电烙铁功率的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决定：焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W60W等等。小功率的电烙铁适合焊接小件，如焊接半导体器件和集成电路的功率不大于30W。大功率的烙铁焊接较大件，金属面积越大所用的烙铁功率越大。烙铁头的选择三要素：加热头的接触面积、热容、长度与形状。合适的烙铁头长度，可以将烙铁伸到元件密集的区域进行焊接。常用烙铁头形状有尖头、一字、刀头、斜头（马蹄形）等几种。由于加热头接触面积影响传热速度，所以应由焊接面积决定加热头类型。原则是，在不大于焊接区域前提下尽可能选择面积大的烙铁头。足够的热容可以保持热量，在保证足够润湿下使焊接尽快完成。热风焊机（热风枪）热风枪主要是利用发热电阻丝的芯吹出的热风来对元件进行焊接和拆焊的工具。其基本工作原理是：利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，并且使空气流的热度达到高温200℃～480℃，即可以熔化焊锡的温度。然后，通过风嘴导向加热要焊接零件、作业工区进行工作。热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与操作安全。需要注意下面几点：1）风嘴前方15cm不得放置任何物体。
准备好焊含银锡线丝和烙铁。北京节能含银锡线哪家便宜
在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。北京节能含银锡线哪家便宜
以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。
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