上海小型工业烤箱

下面为大家介绍一下真空干燥箱。它是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿，使工作室内形成真空状态，降低水的沸点，加快干燥的速度。特点：1、长方体工作室，增加有效容积，微电脑温度控制器，精确控温。2、双层玻璃视窗观察工作室内物体，一目了然。3、箱体闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。4、工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。5、储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。真空程序分段控制该型号机型，抽真空过程可提供程序化编程，根据客户要求编辑设定真空值，保压时间值。可实现多段抽真空和保压编程。操作步骤1，接通电源2，产品送入腔体，关门3，打开电源4，工作温度设定好，启动加热，设备进入自动恒温状态5，真空值和时间设定好后，启动真空泵，开始进入自动抽真空阶段6，到达时间值后，真空泵自动关闭工业烤箱对如今市场的影响。上海小型工业烤箱

HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。  增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。工业烤箱温度不均匀合肥真萍告诉您工业烤箱如何去使用呢？

一、本产品广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验.二、主要技术指标：1、工作室温度范围：常温～+300℃用户使用温度260℃2、温度波动度：1.0℃（空载）；3、温度偏差：常压温度试验：常温～200℃时2℃200～300℃时5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时2.0℃，100℃～200℃时5.0℃200℃～300℃时7.0℃4、升降温速率：升温时间：①常压时：90min（常温～+260℃）②低气压0.0001pa时：180min（常温～+260℃）降温时间：3℃～10℃/min（260℃～120℃）,1℃～5℃/min（120℃～常温℃）降温方式：水冷降温5、试验箱承压方式：采用内承压方式6、压力范围：常压～0.0001Pa

工业烤箱的热风循环系统由送风马达、风轮和电热器组成，在送风机的作用下由进风口送冷风（即外界空气），经风路系统流入到送风机环节，送风机再把冷空气经风轮、蜗壳、等分风系统送风到正在加热的电热器上，出来的便是热风。热风经过风路系统进入到工业烤箱内箱体进而形成各路风路，进行水平或垂直等送风到各个角落，从而使各位置点的温度达到一致，继而不断的在工业烤箱内进行热风的交替循环，把物体加热固化。通过数显仪表与温感器的连接来控制温度,采用热风循环送风方式，热风循环系统分为水平式和垂直式。工业烤箱在社会上的重要性。

用途介绍：无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。1、技术指标与基本配置：1.1使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；1.2炉膛腔数:2个,上下布置；1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪；2、氧含量（配氧分析仪）：2.1高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度：1℃；2.3温度均匀度：2%℃（260℃平台）；工业烤箱的作用是什么？合肥真萍告诉您。上海小型工业烤箱

合肥真萍告诉您如何正确使用工业烤箱？上海小型工业烤箱

高温无氧固化烘箱用途介绍：无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。1、技术指标与基本配置：1.1使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；1.2炉膛腔数:2个,上下布置；1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪；2、氧含量（配氧分析仪）：2.1高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度：1℃；2.3温度均匀度：2%℃（260℃平台）；上海小型工业烤箱

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