烧结多孔砖铺路主要用石子和沙子压制而成,符合环保、节能的理念,和以前彩砖路面相比,不但更环保,而且具有防滑、面积小、能透水、承重强度高等等的一些特点。
烧结砖单块面积不大,只有一般彩砖的一半,厚度却是其近两倍厚,砖体受力面变小,抗压耐磨。烧结多孔砖具有透气透水的特性,用它铺装道路,即使在下雨天,路面也不易积水,雨水还可以渗入地下滋润土地,对树木生长很有好处。
烧结多孔砖与水泥铺路砖相比有许多优点,例如耐久性好、物理性能稳定、自然、防滑,**重要的是无污染。因为汽车在水泥铺路砖上驶过时,会产生对人体有害的悬浮微粒,而烧结多孔砖就无此现象。这就是烧结多孔砖在一些工业发达得以迅速发展的原因。
承重砖孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖,非承重砖孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。金门烧结页岩多孔砖生产厂商
混凝土多孔砖的分义和特点:混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以砂、石等为主要集料,加水搅拌、成型、养护制成的一种有多排小孔的混凝土砖.主要规格尺寸为204mm×115mm×90mm,并有适当的配砖。混凝土多孔砖外形特征类似烧结多孔砖,而材料性能应归于普通混凝土小型空心砌块。用混凝土多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。它不毁坏农田.不用燃煤,生产消耗能源不足烧结粘土砖的一半.符合国家经济节能发展战略;抗冻性能好,尺寸规整,有利于砌体平整度的控制,施工适应性能强,重量轻.砌筑方便.节约砂浆,降低施工强度及地基荷载,增加使用面积而不增加工程造价。但对产品质量和砌体、施工质量控制不当时,也容易出现“裂”、“渗”、“热”、“冷”等问题。特别是开裂问题。石狮黏土多孔砖尺寸烧结砖除了用作铺路砖外,还用作墙体材料。
多孔砖的特点就是抗冻性极好,强度高。低吸水率若在氧化氛围中烧成后,再在还原氛围中闷窑,赤色Fe2O3还原成青灰色氧化亚铁(FeO),称为青砖。青砖一样通常较红砖致密、耐碱、历久性好,但由于代价高,目宿世产应用较少。
多孔砖厂家多孔砖的抗冻特性,另外,生产中可将煤渣、含碳量高的粉煤灰等产业废物掺入制坯的土中制作内燃砖。当砖焙烧到肯定温度时,废渣中的碳也在干坯体内燃烧,因此可以节流大量的燃料和5%~10%的粘土质料。内燃砖燃烧匀称,表观密度小,导热系数低,且强度可进步约20%。
煤矸石砖以煤矸石为主要原料,一般占坯料质量的80%以上,有的全部以煤矸石为原料,有的外掺少量粘土。煤矸石经破碎、粉磨、搅拌、压制、成型、干燥、焙烧,制成煤矸石砖。焙烧时基本上无需再外加燃料。泥质和碳质煤矸石质软、易粉碎,是生产煤矸石砖的理想原料。煤矸石的发热量要求在2100~4200kJ/kg,过低时需加煤,过高时易使成砖过火。煤矸石需粉碎到小于lmm的颗粒占75%以上。用煤矸石粉料压制成的坯料塑性指数应在7—17之间,成型水分一般为15%-20%。许多砖厂生产的煤矸石砖抗压强度一般为4.80~1:4.71MPa,抗折强度为2.94~4.90MPa,高于普通粘土砖。以煤矸石作烧砖内燃料制砖生产工艺与用煤作内燃料基本相同,但需增加煤矸石粉碎工序。多孔砖在使用上大致可分为两类:一类为承重砖,多孔小孔;另一类为非承重的隔热填充墙用砖,大孔。
200厚砖墙,用的是190*190*90。烧结页岩砖作为一种新型建筑节能墙体材料,既可用于砌筑承重墙,又具有良好的热工性能,符合施工建筑模数,减少施I过程中的损耗,提高工作效率;孔洞率达到35%以上,可减少墙体的自重,节约基础工程费用。与普通烧结多孔砖相比,具有保温、隔热、轻质、强度高和施工高效等特点。该产品以页岩为原料,采用砖机高真空挤出成型、一次码烧的生产工艺。烧结普通砖标准尺寸为:①240X 115X 53;②240X 120X 60;③240X120X 53;④240X115X60。烧结多孔砖和空心砖有孔洞,可使建筑物自重减轻30%左右。晋江厚页岩多孔砖厂
普通实心砖密度为1900kg/m3,多孔砖为1400kg/m3,自重减小17%左右,有利于结构抗震和地基处理。金门烧结页岩多孔砖生产厂商
多孔砖的性能特点:①产品规格尺寸:产品主规格尺寸为 240㎜×115㎜×90㎜;砌筑时可配合使用半砖(120㎜×115㎜×90㎜)、七分砖(180㎜×115㎜×90㎜)或与主规格尺寸相同的实心砖等。② 产品强度等级:MU30、MU25、MU20、MU15、MU10。 多孔砖的使用注意事项:①多孔砖在装卸运输过程中,严禁倾倒和抛掷,应按等级在坚实的场地上堆放整齐,堆置高度不宜超过2m。②常温条件下,多孔砖应提前1-2天浇水湿润。砌筑时多孔砖的含水率宜控制在10%-12%。③砂浆配合比应采用重量比,用砂宜用中砂,并应过筛,不得含有草根等杂物;砂的含泥量不得超过5%,砂浆稠度宜控制在70-90mm。④砌体应上下错缝,内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm,个别部位亦不得小于53mm,砖柱不得采用包心砌法。金门烧结页岩多孔砖生产厂商
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