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    散热片铝切削散热片虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果，但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力，所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状，这样在加工过程中既不会出现变形，也不会使各种杂质在铝挤的过程中进入到散热片中，也能使我们的散热面积大化。散热片铜切削散热片使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。铝﹑铜堆栈散热片有一点是值得我们注意的，那就是成本与利润永远是厂商所追求目标，所以各大厂商就开始想出了更为优化的方案，将铜﹑铝片材用折压的方式，制成我们想要的各种形状的散热片，然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起，这样既达到了我们散热的要求，同时也加快了我们生产的进度。无锡轨道交通折叠fin工程

    且二者的结构亦高度相似。可选的，所述导电薄条为铜材质的导电薄条。可选的，所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。可选的，还包括锡片，所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。当igbt模块或mosfet模块或二极管各自通过通过锡焊将针角与导电薄条固定在一起，所以锡片是在进行锡焊的过程中产生的，动力模块或者二极管上的接电柱于导电薄条接触后，再进行锡焊，利用锡的粘接作用将导电薄条与接电柱粘接在一起。igbt模块或mosfet模块或二极管都是设置有接电柱的。可选的，所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板，所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起，所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。这是铝基板的常见结构，在绝缘板的两侧分别设置铝合金基板以及导电薄条，导电薄条用于导电，而绝缘板的作用是起到江导电薄条与绝缘板的绝缘作用。将动力模块与二极管连接在一起后，起到的作用是驱动模组的作用，用来驱动pfc开关管或电机输出半桥。本实用新型的有益效果是：本装置将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上，利用铝基板良好的散热性能，及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。水冷板折叠fin厂家

    拼装散热体的精度也需要一定的精细度才能使得燕尾槽与燕尾卡条的紧密配合，避免散热片的松动导致热传递效率受到影响，因此需要改进。技术实现要素：针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种超导散热模组，其具有便捷固定安装导热板的优点。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种超导散热模组，包括导热板、散热体以及连接导热板与散热体的多根导热管，所述散热体由若干个散热片组合而成，所述散热体靠近导热板的一面上设置嵌入槽，所述嵌入槽上设置有用于连接多个散热片的连接板，所述连接板的下表面设置有若干个贯穿连接板的螺纹套筒，各所述螺纹套筒均位于相邻两散热片之间，所述导热板上设置有栓体穿设过导热板与连接板且与螺纹套筒螺纹连接的螺栓，所述导热板的下表面与散热体的上表面相贴合。通过采用上述技术方案，通过设置导热板将发热体上的热量传递到多个散热片上，连接导热板与散热体的多个超导热管能够将热量传递到各个散热片上，使得发热体的热量能够快速传递到间距排布的多个散热片上，通过设置嵌入槽供连接板嵌入散热体上，连接板上设置过个螺纹套筒供螺栓旋紧，螺栓从导热板的上表面穿设过连接板后。

    实施例一：图1至图3示出了本申请这种电池模组的一个具体实施例，与传统电池模组相同的是，该电池模组也包括一整体注塑而成的电池支架1，电池支架1上制有众多左右贯通且呈矩阵状排布的电池插装孔101。每个电池插装孔101内均布置一导电弹片2，前述导电弹片2由圆形的底片201以及一体设置于该底片外缘边处且向左延伸的多根弹爪202构成，这些弹爪202围绕底片201彼此间隔布置。电池支架1的右端面贴靠布置与前述底片201焊接固定的汇流片3，电池支架1的左侧布置多只电池单体4，这些电池单体4的右端部插入电池插装孔101、且被弹爪202周向夹紧。电池单体4的外壳带电，故轴向夹紧电池单体4的弹爪202也带电，与底片201焊接的汇流片3借助导电弹片2将各只电池单体4并联连接。本实施例的关键改进在于：在电池单体4的右端面与底片201之间填充有具有良好导热性能和导电性能的导热导电胶5。在本实施例中，上述导热导电胶为市场可购的硅胶基材料，其通过相应工艺在硅胶内添加镍、铜、铝、甚至金、银等金属材料达到导电和超导电的功能，导热系数在1-5w/mk范围内，电阻率在10-1至10-4ω·m之间。为防止导电弹片2从电池插装孔101(向右)脱出。

    本实用新型涉及手机散热设备领域，具体为手机内置散热模组及其密封装置。背景技术：手机常用的散热方案是，用铜片、石墨等导热性能较好的薄片，将芯片部位的热量向外壳均摊开来，随着5g手机的芯片功耗加大，这些散热方案无法有效将热量散出。所以设计散热器，将热量快速导出外壳，成熟的散热器结构就是“风扇+热管+散热鳍片”。由于手机对密封性能要求很高，而在机壳内导入了风扇，势必会有空气中的水分进入系统内，针对现有的无法适用于大功耗的芯片，且散热部分与系统内部无法隔离，起不到防水作用；针对这些缺陷，所以我们设计手机内置散热模组及其密封装置是很有必要的。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供手机内置散热模组及其密封装置，能够适用于更大功耗的芯片，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳、电池、pcb板、屏蔽罩、散热区盖板、热管、出风口、进风口、盖板密封条、风扇、导热垫片、芯片、散热鳍片和热管密封，所述pcb板安装在手机外壳顶部一侧控制板腔体内，且所述电池安装在手机外壳顶部另一侧电池腔内。镇江轨道交通折叠fin用途

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    附图说明：图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为：1、铝基板，101、铝合金基板，102、绝缘板，103、导电薄条，2、动力模块，3、二极管，4、接电柱，5、锡片。具体实施方式：下面结合各附图，对本实用新型做详细描述。如附图1所示，一种自带散热板的驱动模组，包括动力模块2以及二极管3，还包括铝基板1，铝基板1上设置有导电薄条103，动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上，动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上，铝基板1上有一层铝合金基板101，铝合金基板101的散热性能非常良好，本装置中利用铝合金基板101的散热性能，及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。如附图1所示，动力模块2为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似，都是充当开关的功能，且二者的结构亦高度相似。如附图1所示，导电薄条103为铜材质的导电薄条103。如附图1所示，动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。如附图1所示，还包括锡片5，动力模块2及二极管3均通过锡片5固定于铝基板1上。无锡轨道交通折叠fin工程

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