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一、数控系统发展趋势从1952年美国麻省理工学院研制出*台试验性数控系统,到现在已走过了46年历程。数控系统由当初的电子管式起步,经历了以下几个发展阶段:分立式晶体管式--小规模集成电路式--大规模集成电路式--小型计算机式--超大规模集成电路--微机式的数控系统。到80年代,总体发展趋势是:数控装置由NC向CNC发展;***采用32位CPU组成多微处理器系统;提高系统的集成度,缩小体积,采用模块化结构,便于裁剪、扩展和功能升级,满足不同类型数控机床的需要;驱动装置向交流、数字化方向发展;CNC装置向人工智能化方向发展;采用新型的自动编程系统;增强通信功能;数控系统可靠性不断提高。总之,数控机床**不断发展,功能越来越完善,使用越来越方便,可靠性越来越高,性能价格比也越来越高。到1990年,全*数控系统专业生产厂家年产数控系统约13万台套。国外数控系统**发展的总体发展趋势是:●新一代数控系统采用开放式体系结构进入90年代以来,由于计算机**的飞速发展,推动数控机床**更快的更新换代。*上许多数控系统生产厂家利用PC机丰富的软硬件资源开发开放式体系结构的新一代数控系统。开放式体系结构使数控系统有更好的通用性、柔性、适应性、扩展性。
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数控等离子切割机是一种新型的热切割设备,它的工作原理是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化,并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。1、等离子切割发展到现在,可采用的工作气体对等离子弧的切割特性以及切割质量、速度都有明显的影响。常用的等离子弧工作气体有氩、氢、氮、氧、空气、水蒸气以及某些混合气体。等离子切割机***运用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业!2、激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄();切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。总论:就切割精度而言,等离子能达到1mm以内,激光能达到。
与传统的等离子切割工艺相比,精细等离子割枪提供了电流密度更高的压缩电弧,而且对喷嘴的冷却和保护更好。同时,双气体介质和更加精确的流量控制,使切割电压、电流更稳定,配合电源控制、数控系统控制,能实现比传统等离子切割更高的效率、更好的质量。正因为这些原因,达到了激光切割所能达到的效果,也被称之为类激光切割。双气流**,是在等离子喷嘴周围增加保护气体。等离子气体根据切割材料不同,可以使用空气、氮气、氧气、氢气或者按不同比例混合的气体,保护气体采用空气、氮气、一氧化碳等。在切割量*大的1-50mm碳钢板中,精细等离子比传统等离子切割**0-200%,并且产生光滑、方正和无挂渣的切口边缘,断面垂直度可以小于1度,表面粗糙度Ra值达到。 德国凯尔贝中国区总代理 昆山维思机器有限公司。
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新型HiFinox阴极使用寿命长,不锈钢和铝的等离子切割质量非常好。从现在开始,Kjellberg为等离子电源Q、SmartFocus和HiFocus提供新的阴极。切割质量体现在金属光泽的切割表面、狭窄的切口和显着减少的熔渣中。阴极可用于1至6毫米的不锈钢和铝。由于阴极的新设计、优化的生产工艺和新技术,阴极的寿命显着增加-60A的切割电流增加了5到10。阴极棒保证了始终如一的高切割质量,这体现在金属光亮的切割表面和显着减少熔渣形成的形式上。从现在起,用户将从新的阴极E042、F042+和G042+中受益:它们是所有现有等离子电源Q、SmartFocus和HiFocus的标准耗材,可以通过应用现有的切割数据轻松使用。 佛山比较好的德国凯尔贝总代理
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