有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。AOI是一种新兴起的新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。德律SPI
在系统集成中，被测件的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计，这牵涉到精密机械设计技术，这对平板显示、硅片、半导体和MEMS等精密制造与组装产业中的自动光学检测系统非常重要。在这些领域，制造过程通常在超净间进行，要求自动光学检测系统具有很高的自洁能力，对系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型都有严格要求，不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染。尤其是用于表面缺陷检测的AOI系统不能在检测过程中，给被测件表面带来缺陷（如粉尘、划伤、静电等）。泰州原厂德律校验昆山凯罗尔有多年的行业经验，给客户提供高质量的服务。
有客户问离线AOI与在线AOI的区别？从字面的意思理解离线就是放置于在线外，或者线尾在线就是可以放在smt流水线上同smt流水线上的其他设备同时使用的光学检测仪.节奏与生产线其他设备生产节拍相同.根据监测目的的不同,可以放在生产线的不同位置.。一条SMT的产线建议标配如下：轨道-印刷机-轨道-3D锡膏印刷机（SPI）-轨道-贴片机-泛用机-自动光学检测机（炉前AOI）轨道-回焊炉-轨道-收放板机-自动光学检测机（炉后AOI）离线和在线的优缺点离线的AOI一般抽检，不能及时反馈制程问题，每片板都是需要人员手动放入取出。在线AOI都是自动化进出板，及时反馈线上的不良。
a.启动一AOI检测程序，对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据,；b．判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值，如果是则执行步骤c，如果否则执行步骤f；c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值，如果是则执行步骤d，如果否则执行步骤e；d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果；e.根据现场操作人员的输入信息，储存该待测PCBA板卡的检测结果；以及f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。离线AOI检测设备是对走下生产线的PCB产品终状态进行检测。
根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。2D与3DAOI的区别，关键因素是因为误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2DAOI检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估3DAOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，终都会选择3D检测技术。2DAOI只能发现缺陷,并没有注意到误报。然而，3D完全不同，3D技术是测量尺寸，而不仅是检测缺陷。AOI机箱的维护保养：包括工控电源、无源底板、风扇。苏州TR7700 3D德律SPI
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AOl具有元器件检验、PCB光板检査、焊后组件检查等功能。AOI检测系统进行组件检测的一般程序是：自动计数已装元器件的印制电路板，开始检验；检查印制电路板有引线的一面，以保证引线端排列和弯折适当；检査印制电路板正面是否有元器件缺漏、错误元器件、损伤元器件、元器件装接方向不当等；检査装接的IC及分立元器件的型号、方向和位置等；检查IC元器件上标记的印制质量检验等。一且AOI发现不良组件，系统向操作者发出信号，或触发执行机构自动取下不良组件。系统对缺陷进行分析，向主计算机提供缺陷类型和频数，对制造过程做必要的调整。AOI的检査效率与可靠性取决于所用软件的完善性。AO还具有使用方便、调易、不必为视觉系统算法编程等优点。德律SPI
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