赣州自动化PCBA测试

PCBA测试常见ICT测试方法1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。ICT测试处于PCBA生产环节的后端，PCBA测试的***道工序，可以及时的发现PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高生产的效率。PCBA测试有哪些注意事项。赣州自动化PCBA测试

在大批量测试电路板时，ICT测试与其他测试方法相比还有以下差异：1、采用电脑程序控制，误操作以及决策失误的概率更小2、ICT测试可以测试BGA组件，而多数AOI和飞行探针测试仪不能3、它可以执行FPGA的车载验证4、它还能检查底部端接元件（BTC）的焊料完整性。5、PCBA可以在不通电的情况下做L/C/R/D测试，可以有效减少测试等待时间和短路导致的电路板烧毁事故。进行ICT测试时，每个元器件都由自动化设备单独测试。测试仪检查逻辑功能，与大多数其他测试不同，它能为组件供电，并且每次都是以同样的方式进行相同的测试。长沙自动化PCBA功能测试低成本、高效率PCBA在线测试升级改造方案。

工艺上，PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节，分别为：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。在以上工序都完成后，还要QA进行检测，以确保产品品质过关。

PCB和PCBA是电子产品的基石，为了提升良品率，电路板厂商不遗余力改良提升制板工艺，还会采用各种专业测试仪器来发现产品缺陷。可能很多人对于PCB和PCBA差异还不太了解，在讲述如何测试PCBA之前，为大家科普下两者的差异。PCB是什么？PCB的英文是PrintedCircuitBoard的简称，业内常叫作光板或裸板。是重要的部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。什么是PCBA？PCBA即便PCB+元器件组装，是指PCB光板经过SMT上件，再经过DIP插件得到的电路板。通俗来说就是安装电阻、集成电路、电容器等元器件后的线路板PCBA射频测试的流程。

为什么要进行PCBA测试？在PCB电路板的设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系。但是PCBA生产加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，因此需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式，对测试点进行检测，以此验证实际PCBA板是否符合设计要求，确保每个产品不会出现质量问题。PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试。广东做PCBA测试的公司。长沙自动化PCBA功能测试

PCBA在线测试的流程。赣州自动化PCBA测试

PCBA测试的ICT针床测试在批量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。针床来做电路测试会有一些限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。此外，某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。赣州自动化PCBA测试

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