深圳BLE射频参数测试

BLE 测试输出功率 载波误差及漂移 单时隙灵敏度 调制特性 Max输入电平 PER完整性

蓝测自动化的一拖四蓝牙耳机PCBA&成品射频测试方案正是为此需求量身定制，UPH可达到380~420个/小时。

WIFI RF测试项目

1.发射机测试；输出功率；邻道漏功率比；2.功率谱密度；频谱发射掩模；占用信道带宽；3.频率稳定性/误差；辐射带边缘；占空比；4.调制带宽；在带外或杂散域中发射无用发射；5.接收机测试；灵敏度；相邻频道/频段选择性；6.接收器杂散发射；接收机互调；阻塞。

GSM RF测试项目
发射机输出功率 发射机功率Vs时间模板 调制谱和开关谱 频率误差 峰值相位误差 均方值相位误差 灵敏度  接收质量 接收误码率
WCDMA RF测试项目
最大发射功率 频率误差 峰占用带宽 ACLR邻信道泄露功率系数 EVM误差矢量幅度 Mask频率发射模板  参考灵敏度
LTE测试项目
最大发射功率 频率误差 峰占用带宽 ACLR邻信道泄露功率系数 EVM误差矢量幅度 Mask频率发射模板  参考灵敏度 对特定某一台仪器，射频夹具的插损和测试仪器的不确定度称为路径的系统损耗，可以通过校准来消除。深圳BLE射频参数测试

射频测试如何选择合适的探针？由于待测设备（DUT）的性质和构成非常敏感且通常较为精细，因此射频电路的测量往往是一项棘手任务。高可靠性射频测量中困扰多的两大问题是：频率太高时，当前测试设备无法进行射频能量的测量当待测电路对电气环境中的微小变化敏感时，测量中要求频率或幅度不发生扰动这些问题可通过采用对待测电路的能量扰动尽可能小的测量探针解决，其中，高阻抗探针中的放大器能够平衡待测电路的受扰能量。➤与测试射频的阻抗匹配在射频电路系统测试中，探针与测试设备的阻抗匹配对于能否实现有效的功率传输而言至关重要。然而，随着测试频率越来越高，以及对测试误差的要求越来越严格，上述阻抗匹配变得越来越困难。➤接触测试点、频率或数据速率、探针可用空间以及环境条件在射频测试领域中，射频测试探针分为多种不同类型，如何选择合适的探针取决于对待接触测试点、频率或数据速率、探针可用空间以及环境条件的考量。将来，射频探针需要具有测试更小焊盘及多个信道的设计能力，以及同时覆盖多种毫米波、射频、逻辑和功率信道测量范围的能力。苏州智能音箱射频灵敏度测试射频测试中的发射机测试，其很关键的是功率和频率。

人们早采用射频测试探针技术与现在的工具是很不相同的，早期探针使用了由一个很短的线极尖(wire tip)而逐渐收敛的50-Ω微带线，通过探针基片上一个小孔而与被测器件(DUT)的压点（pad）相接触。此时，其技术难度在于如何突破4GHz时实现可重复测量。虽然有可能通过校准过程来剔除一个接触线极尖相对较大的串联电感的影响，但当圆晶片的夹具被移动时，线极尖的辐射阻抗会有较大的变化。高频测量使用的极尖设计与用于直流和低频测量的极尖不同，而且必须使50-Ω环境尽可能地接近于DUT压点。

射频测试中会有哪些专业术语呢？如1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的功率电平。换算公式：电平（dBm）=10lgw5W→10lg5000=37dBm10W→10lg10000=40dBm20W→10lg20000=43dBm从上不难看出，功率每增加一倍，电平值增加3dBm2、增益（dB）：即放大倍数，单位可表示为分贝（dB）。即：dB=10lgA（A为功率放大倍数）3、插损：当某一器件或部件接入传输电路后所增加的衰减，单位用dB表示。4、选择性：衡量工作频带内的增益及带外辐射的抑制能力。-3dB带宽即增益下降3dB时的带宽，-40dB、-60dB同理。5、驻波比（回波损耗）：行驻波状态时，波腹电压与波节电压之比（VSWR）等。射频RF 测试有助于评估产品发出的辐射，这些辐射也必须在可接受的范围内才能获得监管合规性。

射频测试项目其中包括：1.发射功率测试（传导法、辐射法）；2.发射瞬态功率测试；3.发射邻道与次邻道功率测试；4.发射宽带测试；5.发射频谱特性；6.发射频率误差相位误差；7.发射杂散测试（传导法、辐射法）；8.接收比较大可用灵敏度；9.接受邻近通道选择；10.接收信号阻塞；11.接收同信道抑制；12.接收杂散响应抑制；13.接收互调响应抑制；14.SAR测试。RF测试办理要求：1、低电压的条件下工作频率误差不超过±10ppm,且发射功率在杂散限制范围内；2、停止发射电压需低于制造商宣告的工作电压。射频测试中测试功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。苏州智能手表射频测试仪

在高级射频测试仪方面，全球几大巨头基本垄断，国内厂商相对技术落后。深圳BLE射频参数测试

做射频测试工程师有什么要求呢？1、在产品开发初期对射频硬件板卡进行可测性分析,提出可测试性的建议，与研发共同确定单板（单元）的功能测试方案2、与研发人员共同开发制造测试规格，根据临界性能参数，保证产品在规格公差内是可以再生产的。3、设计/参与设计数字单板(单元)的功能测试软硬件环境。4、提高单板（单元）的整体测试覆盖率。5、协助系统测试开发工程师解决系统测试时和单板（单元）相关的问题，并根据系统测试的要求完善功能测试环境。6、协助结构工程师进行测试机框、夹具等的设计工作。7、根据产品性能和产能等产品化要求，完成单板（单元）的工序设计。8、编制和完善相关的测试工艺文件。9、按照模具、工装夹具、程序、生产文档等执行试生产要求，完成产品的小批量试制和中试,及时反馈此过程中出现的问题,并协助研发解决。深圳BLE射频参数测试

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