上海真空泵抽湿真空烘箱

维护保养：13、尽量控制真空泵的流量和扬程在标牌上注明的范围内，以保证真空泵在高效率点运转，才能获得大的节能效果。14、真空泵在运行过程中，轴承温度不能超过环境温度35C，高温度不得超过80C。15、如发现真空泵有异常声音应立即停车检查原因。16、真空泵要停止使用时，先关闭闸阀、压力表，然后停止电机。17、真空泵在工作一个月内，经100小时更换润滑油，以后每个500小时，换油一次。18、经常调整填料压盖，保证填料室内的滴漏情况正常（以成滴漏出为宜）。19、定期检查轴套的磨损情况，磨损较大后应及时更换。20、真空泵在寒冬季节使用时，停车后，需将泵体下部放水螺塞拧开将介质放净。防止冻裂。21、真空泵长期停用，需将泵全部拆开，擦干水分，将转动部位及结合处涂以油脂装好，妥善保管。关紧箱门，放气阀，箱门上有螺栓，可使箱门与硅胶密封条紧密结合；上海真空泵抽湿真空烘箱

真空干燥箱先抽真空再升温加热的原因1)工件放入真空箱里抽真空是为了抽去工件材质中可以抽去的气体成分。如果先加热工件，气体遇热就会膨胀。由于真空箱的密封性非常好，膨胀气体所产生的巨大压力有可能使观察窗钢化玻璃爆裂。这是一个潜在的危险。按先抽真空再升温加热的程序操作，就可以避免这种危险。2)如果按先升温加热再抽真空的程序操作，加热的空气被真空泵抽出去的时候，热量必然会被带到真空泵上去，从而导致真空泵温升过高，有可能使真空泵效率下降。3)加热后的气体被导向真空压力表，真空压力表就会产生温升。如果温升超过了真空压力表规定的使用温度范围，就可能使真空压力表产生示值误差。正确的使用方法应该先抽真空再升温加热。待达到了额定温度后如发现真空度有所下降时再适当加抽一下。这样做对于延长设备的使用寿命是有利的。温州易维护真空烘箱规格尺寸利用真空泵进行抽气抽湿，使工作室内形成真空状态，降低水的沸点，加快干燥的速度。

    真空干燥箱日常使用和维护：1、产品出厂前都经过严格的测试，一般不要进行修改，如使用时的环境恶劣，环境温度超出适宜范围，会引起温度显示值与箱内实际温度误差，如超出技术指标范围的，可以参照温度控制器操作说明按所需进行修正。2、仪器在正常工作状态下，如打开箱门时间过长，关上箱门后即使箱内温度有些变动，这也是正常现象。3、除维修外，不能拆开左侧箱体盖以免损坏电器控制系统。4、放气阀橡皮塞若旋转困难，可在内涂上适量油脂润滑。5、真空泵不能长时期工作，因此真空度达到干燥物品要求时，应先封闭真空阀，再封闭真空泵电源，待真空度小于干燥物品要求时，再打开真空阀及真空泵电源，继续抽真空，这样可延长真空泵使用寿命。6、干燥的物品如湿润，则在真空箱与真空泵之间比较好加进过滤器，防止湿润气体抽进真空泵，造成真空泵故障。7、真空干燥箱经多次使用后，会产生不能抽真空的现象，此时应更换门封条或调整箱体上的门扣伸出间隔来解决。真空箱干燥温度高于200度时，有可能会产生慢漏气现象，此时拆开箱体背后盖板用内六角板手拧松加热器底座，调换密封圈或拧紧加热器底座来解决。8、真空干燥箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭。

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污真空箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭，应用松软棉布擦拭。

金属整体热处理大致有退火、正火、淬火和回火四种基本工艺。退火→将工件加热到适当温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行缓慢冷却(冷却速度慢)，目的是使金属内部组织达到平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能，或者为进一步淬火作组织准备。正火→将工件加热到适宜的温度后在空气中冷却，正火的效果同退火相似，只是得到的组织更细，常用于改善材料的切削性能，也有时用于对一些要求不高的零件作为热处理。淬火→将工件加热保温后，在水、油或其它无机盐、有机水溶液等淬冷介质中快速冷却。淬火后钢件变硬，但同时变脆。回火→为了降低钢件的脆性，将淬火后的钢件在高于室温而低于710℃的某一适当温度进行长时间的保温，再进行冷却，退火、正火、淬火、回火是整体热处理中的“四把火”，其中的淬火与回火关系密切，常常配合使用，缺一不可。工作室采用不锈钢钢板。易维护真空烘箱监控系统

双数字显示和PID自整定功能，控温精确可靠。上海真空泵抽湿真空烘箱

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。上海真空泵抽湿真空烘箱

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