温州真空烘箱安全警报

    有机玻璃/亚克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成，聚甲基丙烯酸甲酚含有极性侧甲基，具有较强吸湿性能，吸水率一般在亚克力板材必须保持干燥，干燥需要的条件是78℃-80℃下干燥5-6h.亚克力在流动的过程中的温度一般都在150℃左右，但是当亚克力开始分解的时候，温度却是高于270℃，所以说在温度的变化方面还是很灵活的，不会受到温度的影响而生产，耐高温是有机玻璃的特性。Pmma通俗的名称：有机玻璃,又称作亚克力压克力物理性能：密度：≥16kg/cm3拉伸强度≥61Kg/m3热变型温度≥78℃热软化温度≥105℃1.首先原料必须烘干:80度4个小时以上2.成型温度:200---315度当然,温度是根据产品的厚薄度,考虑所需的流动性,3.模温:60---90度。 进口数显压力表，真空控制精度高，稳定性高。温州真空烘箱安全警报

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求一、技术指标与基本配置：1、洁净度：Class100级2、氧含量（配氧分析仪）：高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃4、控温稳定度：±1℃；5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；6、腔体数量:2个,上下布置；单独控温7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶8、空炉升温时间：1.5h；9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷)；10、智能控制系统：PCL+PC工控电脑上海真空烘箱维修维护工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。

    高温真空烘箱主要是针对各种电子、塑胶、金属.....耐高温性能测试。用于干燥、烘烤、预热各种材料或试片。采用特殊设计之强制循环送风系统，可靠保证工作温度分布均匀度。性能特点箱体结构：整机结构为一体式；真空泵安装：真空泵安装于机器下部面板安装：控制面板安装于机台下方开门方式：单门由右至左开启；可视窗：门上带可视窗，规格W200*H250mm安装带刹车活动脚轮，可任意推动温度控制为PID数显仪表（台**松仪表EM705），单点式控温，可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定定时器设定:1秒－9999时（可选择设定小时、分钟、秒）温到计时，时间到停止加热，同时报警提示300度高温真空烘箱技术参数型号：GT-TK-125温度范围：常温+20℃~+300℃内尺寸：500(宽)×500(深)×500(高)mm；（单箱式）外尺寸约：800(宽)×820(深)×1420(高)mm+110轮高,以实物为准内材质为：304#不锈钢板外材质为：冷轧钢板保温材质为：耐高温岩棉，保温效果好控制精度：±℃;显示精度：℃；温度过冲：≤3℃真空感应器为：压力感应；真空度使用范围：真空保压泄漏率：约；真空控制方式为，自动控制，达到上限停止，低于下限启动，循环工作300度高温真空烘箱使用说明超温保护系统：温度失控时。

低温对产品的影响1、橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产⽣破裂；2、⾦属和塑料脆性增⼤，导致破裂或产⽣裂纹；3、由于材料的收缩系数不同，在温变率较⼤时，会引起活动部件卡死或转动不灵；4、润滑剂粘性增⼤或凝固，活动部件之间摩擦⼒增⼤，引起动作滞缓，甚⾄停⽌⼯作；5、元器件电参数发⽣变化，影响产品的电性能；6、结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等。⼆、低温环境效应1、使材料硬化及脆化。2、不同材料的不同收缩特性⽽使零件卡死。3、由于润滑剂增加黏性⽽失去润滑作⽤。4、电性改变（如电阻,电容等）。5、变压器和机电组件功能改变。6、冲击基座变硬。7、物破裂,如铵硝酸。8、使试件产⽣裂痕、脆化并改变耐冲击强度及减低强度。9、玻璃产⽣静⼒疲劳。10、使⽔凝结和冰冻。11、减低⼈的灵巧性及使听⼒和视⼒退化。12、改变燃烧速率。经常调整填料压盖，保证填料室内的滴漏情况正常（以成滴漏出为宜）。

真空干燥箱和一般的烘箱区别真空箱：是在负压下工作，氧含量少，可以减少或杜绝氧化反应。负压下溶剂的沸点降低，避免高温干燥损坏物料品质。若溶剂为有害或有价值的气体可以冷凝回收。缺点：温度均匀性不好控制，如需控制均匀性必须做多层层板且单独加热。也有真空箱体带风机，先真空再充氮气的加热的。这样可以减少氧化，且通过鼓风保证均匀性。但是没有办法降低溶剂沸点。一般烘箱：是通过电加热再加鼓风，用热空气换热使物料干燥。通常较真空干燥比造价低，运行成本低。广泛应用于医药,冶金,电子五金,食品,化工,PCB烘烤等等行业。整体成型硅橡密封圈真空烘箱价格

将真空泵与真空阀连接，开启真空阀，抽真空；温州真空烘箱安全警报

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。温州真空烘箱安全警报