苏州真空烘箱调试调整

    真空干燥箱日常使用和维护：1、产品出厂前都经过严格的测试，一般不要进行修改，如使用时的环境恶劣，环境温度超出适宜范围，会引起温度显示值与箱内实际温度误差，如超出技术指标范围的，可以参照温度控制器操作说明按所需进行修正。2、仪器在正常工作状态下，如打开箱门时间过长，关上箱门后即使箱内温度有些变动，这也是正常现象。3、除维修外，不能拆开左侧箱体盖以免损坏电器控制系统。4、放气阀橡皮塞若旋转困难，可在内涂上适量油脂润滑。5、真空泵不能长时期工作，因此真空度达到干燥物品要求时，应先封闭真空阀，再封闭真空泵电源，待真空度小于干燥物品要求时，再打开真空阀及真空泵电源，继续抽真空，这样可延长真空泵使用寿命。6、干燥的物品如湿润，则在真空箱与真空泵之间比较好加进过滤器，防止湿润气体抽进真空泵，造成真空泵故障。7、真空干燥箱经多次使用后，会产生不能抽真空的现象，此时应更换门封条或调整箱体上的门扣伸出间隔来解决。真空箱干燥温度高于200度时，有可能会产生慢漏气现象，此时拆开箱体背后盖板用内六角板手拧松加热器底座，调换密封圈或拧紧加热器底座来解决。8、真空干燥箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭。 经常检查油质情况，发现油变质应及时更换新油，确保真空泵工作正常。苏州真空烘箱调试调整

   电子元器件烘烤过程中静电防护：集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命危害。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。静电对电子元件的影响:1)静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。2)因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。3)因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。外箱体表面采用先进的防静电烤漆,让电子元器件与热风空气摩擦产生的的静电随着外箱体导体泄放到大地。苏州真空烘箱调试调整经常检查油位位置，不符合规定时须调整使之符合要求。

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求一、技术指标与基本配置：1、洁净度：Class100级2、氧含量（配氧分析仪）：高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃4、控温稳定度：±1℃；5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；6、腔体数量:2个,上下布置；单独控温7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶8、空炉升温时间：1.5h；9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷)；10、智能控制系统：PCL+PC工控电脑

    本实用新型的一种新型的真空烘箱，其创新点在于：包括箱体、盖板、底板、侧板、连接装置、进水管、出水管和导流管；所述箱体与所述盖板相匹配，且二者之间螺接形成一水平设置的中空长方体结构；在所述箱体的内底面还水平螺接设有底板，且在所述底板的上表面左右两端还竖直对称固定设有侧板；在两个所述侧板之间还呈矩阵依次间隔设有数个导流管，每一所述导流管均为水平设置的中空圆柱体结构，且其两端分别水平延伸出两个所述侧板；上下相邻两个所述导流管的两端之间分别错位通过连接装置密封连接，并形成数个竖直设置的蜿蜒状结构；在上面一层所述导流管的上方还水平间隔设有数个进水管，每一所述进水管均为中空的l形圆管结构，且其短边一端均竖直向上延伸出所述盖板，每一所述进水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板，并分别通过连接装置与上面一层对应位置所述导流管的一端密封连接；在下面一层所述导流管的下方还水平间隔设有数个出水管，每一所述出水管均为中空的l形圆管结构，且其短边一端均竖直向下延伸出所述箱体，每一所述出水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板，并分别通过连接装置与下面一层对应位置所述导流管的一端密封连接。真空烘箱能在较低温度下得到较高的干燥速率，热量利用充分。

    本实用新型的目的是，提供一种保温效果好的真空烘箱，降低设备使用成本，并能高效排出水蒸汽。本实用新型采用的技术方案如下：热对流真空烘箱，包括真空箱体和密封门，真空箱体内壁设置无孔镜面不锈钢板、有孔镜面不锈钢板，这两种不锈钢板组合配对装配，无孔的靠箱体内壁，有孔的在箱体内表面，真空箱体上部和下部都设有氮气进气口。真空箱体顶部设置有孔镜面不锈钢板；无孔镜面不锈钢板与有孔镜面不锈钢板之间距为5—15mm，当部分热量辐射传到无孔不锈钢板后，热量通过有孔不锈钢板上的小孔传到箱体中，持续保持中心温度，达到降低设备功耗的目的。该实用新型与现有技术比具有以下效果：有孔镜面不锈钢板能有效地将板与板夹层中的温度通过小孔辐射到真空箱体中，并形成温度对流，减少热量损失。真空箱体顶部和下部两侧的氮气进气口，能快速将水蒸汽排挤到箱体上部，减少静置的时间，提高生产效率。使用时预先对氮气加热，可减少水珠的形成，尽量多地排出水蒸汽，提高烘干效率。关紧箱门，放气阀，箱门上有螺栓，可使箱门与硅胶密封条紧密结合；苏州真空烘箱调试调整

可设定温度、测定温度。苏州真空烘箱调试调整

    COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hardbaking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 苏州真空烘箱调试调整