企业商机
真空烘箱基本参数
  • 品牌
  • 宏誉科技
  • 型号
  • HY-608-100
真空烘箱企业商机

    本实用新型的工作原理:首先将不同热量需求的原料放置在相应的支撑板13上,然后将热水源与每一个进水管6以及出水管8相连通,热水同时从每一个进水管6进入到每一层对应的导流管10内,并对支撑板13上的原料进行烘干,每一个导流管10内的热水经对应的出水管8流出,并回到热水源中进行加热以便再次循环使用。本实用新型的有益效果:(1)本实用新型结构简单,操作方便,可对不同原料进行加热烘干,烘干效果好、烘干效率高、适用范围广。(2)本实用新型中每一个进水管6与上层对应导流管10之间、上下相邻两个导流管10之间、下层每一个导流管10与对应出水管8之间均采用螺纹式快速连接,操作简单,使用方便,连接牢靠,保证了其内热水的稳定流动,从而提高了烘干效率。(3)本实用新型在每一个进水管6、出水管8以及导流管10内均沿其长度方向错位竖直设有上隔板11和下隔板12,用于降低热水的流速,从而提高了烘干效果。进口数显压力表,真空控制精度高,稳定性高。上海进口数显真空烘箱

真空烘箱

    在食药品等行业中,干燥设备是缺一不可的设备。干燥设备的好坏影响产品的有效性和保质期。其中,真空烘箱是干燥界的“小能手”,在很多行业中有着独有的作用。从长远来看,真空烘箱具有广阔的市场前景,但要想获得更好的发展,相关的设备制造企业必须不断推进技术创新,提高产品竞争力,才能保住真空烘箱在干燥界的地位。真空烘箱具有以下几个优势:首先,真空烘箱在低压下干燥时氧气含量低,能避免干燥物料氧气化变质,可干燥易燃易爆的危险品。其次,普通的干燥箱不能干燥易燃易爆物,而真空箱可在低温下使物料中的养分液体变气体,便于干燥热敏性物料。此外,真空烘箱能回收干燥物料中的宝贵和有用的成分,还可避免干燥物料中有毒有害事物的排放,可变成环保类型的绿颜色干燥。江苏整体成型硅橡密封圈真空烘箱箱内高真空度钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体,一目了然。

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维护保养:5、有条件的对管中同样进行清理,确保管路畅通。6、重新装配后应进行试运行,一般须空运转2小时并换油二次,因清洗时在真空泵中会留有一定量易挥发物,待运转正常后,再投入正常工作。7、检查真空泵管路及结合处有无松动现象。用手转动真空泵,试看真空泵是否灵活。8、向轴承体内加入轴承润滑机油,观察油位应在油标的中心线处,润滑油应及时更换或补充。9、拧下真空泵泵体的引水螺塞,灌注引水(或引浆)。10、关好出水管路的闸阀和出口压力表及进口真空表。11、点动电机,试看电机转向是否正确。12、开动电机,当真空泵正常运转后,打开出口压力表和进口真空泵,视其显示出适当压力后,逐渐打开闸阀,同时检查电机负荷情况。

在真空条件下,溶剂沸点明显降低,箱内保持温度恒定。烘箱结构真空烘箱能在较低温度下获得较高的干燥速率,热量利用充足,主要合用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。在干燥前可进行消毒办理,干燥过程中任何不纯物无混入,本干燥器属于静态真空干燥器,故干燥物料的形成不会破坏。加热方式有:蒸汽、热水、导热油、电热。真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计,能够向内部充入惰性气体,特别是一些成分复杂的物件也能进行快速干燥。本干燥器属于静态真空干燥器,故干燥物料的形成不会损坏。

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    比起常规干燥技术具备以下优势:真空环境降低了需要驱逐的液体的沸点,所以真空干燥可以轻松应用于热敏性物质;对于不容易干燥的样品,例如粉末或其他颗粒状样品,使用真空干燥法可以有效缩短干燥时间;各种构造复杂的机械部件或其他多孔样品经过清洗后使用真空干燥法,完全干燥后不留任何参与物质;使用更安全――在真空或惰性条件下,完全消除氧化物遇热膨胀的可能;与依靠空气循环的普通干燥相比,粉末状样品不会被流动空气吹动或移动。控制特点:具有因停电、死机造成状态数据和保存的参数记忆丢失,来电恢复功能。产品材料及特点:采用流线型圆弧设计,外壳采用冷轧钢板制造,表面静电喷塑;本机温控系统采用微电脑单片机设计,具有温控、定时、超温报警功能;这款真空烘箱采用双屏高亮度数码管显示,示值准确直观,性能优越,触摸式按键设定调整参数;温度具有定时功能,定时时间长达9999分钟;内胆均为3mm厚不锈钢材料制成,半圆形四角设计更方便清洁;外箱采用,钢板外表面采用精密双层粉体烤漆处理,与通常的外表喷涂处理相比外观更加美观大方及增强了其防腐防生锈性能;加热方式为镍铬合金电加热器,均匀分布在工作室四周外壁,保证箱体内部温度均匀。可设定温度、测定温度。嘉兴易维护真空烘箱适用范围

工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。上海进口数显真空烘箱

烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。上海进口数显真空烘箱

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