企业商机
真空烘箱基本参数
  • 品牌
  • 宏誉科技
  • 型号
  • HY-608-100
真空烘箱企业商机

    为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性,通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤,在真空或干燥氮气的机台中,以150~200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分,在此温度下,晶片表面大约保留了一个单分子层的水。涂胶后,晶片须经过一次烘烤,称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常,软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高,但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定,典型的软烘温度是90~100℃,时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。在晶片显影后,为了后面的高能工艺,如离子注入和等离子体刻蚀,也须对晶片进行高温烘烤,称之后烘或硬烘。这一工艺目的在于:减少驻波效应;激发化学增强光刻胶PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。 整体成型硅橡密封圈,高真空度密封。温州加热功率比例可调真空烘箱适用范围

真空烘箱

烘箱在电子行业的应用:制备半导体:可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求;组件:解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题,陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化,这些过程需要极为重要的温度一致性和渐进式升降温速率。;数据存储:重要数据存储元件(例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质)的热处理,•烘烤润滑油,使涂层长久性粘贴在磁盘介质上,从而提高耐久性•铝基板磁盘的磁盘退火•玻璃基板磁盘驱动的基板固化•磁性退火温州加热功率比例可调真空烘箱适用范围尽量控制真空泵的流量和扬程在标牌上注明的范围内。

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    BPO型高温胶固化作为压敏黏合剂可以用传统的高温胶带涂敷设备涂布于PET、铝箔等基材上以制作特殊性能的压敏黏粘带,具有良好的耐高温和耐化学性,也可应用于印刷线路板电镀工艺过程遮蔽、SMT制程、FPC、PCB板、喷砂、涂装、高温烤漆、镀金或电镀过程中遮蔽需保护部分,以及电子、电气等产品绝缘包扎固定等。在某些应用中,由于胶粘剂与背衬材料的结合度不够,就可能需要在涂布胶粘剂之前,先涂布一层底涂。底涂材料必须在使用前进行固化,固化条件取决于设备的性能、基材类型及所使用的配方。表面硫化周期:80-90℃*2min除溶剂,以确保在进入固化区硫化时粘合剂中没有溶剂存在;160-170℃*6min,通过热固化使其粘合力、内聚强度以及初粘力进一步加强。但完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度、温度和效率,固化剂的类型以及所使用的底材的类型,同时必须在设备上进行试验来确定该条件。如果设备和基材允许使用更高的固化温度,则固化时间可以缩短。与低温固化相比,提高固化温度可以在更短时间内达到胶粘剂的内聚强度。

真空烘箱由高真空度真空泵,箱体,工作室,电加热器及数字温度器组成。能够在设定的真空度条件下稳定工作,适用于医药、化工、电子、器、材料、零件的真空乾燥处理。箱体外壳以冷扎板喷塑,美观悦目。内箱以不锈钢板密焊耐压工艺处理,配上门上的硅胶密封压垫,保证箱内的气密性,并采用玻璃纤维保温,提供高效绝热,节省能耗效果。发热板安装在内箱体四侧,以保证温度均匀性。广用于医药、食品、轻工、化工、电子等行业作干燥之用,具有干燥物品速度快、污染小、不对干燥物品的内在质量造成破坏的优点。广泛应用于医药,冶金,电子五金,食品,化工,PCB烘烤等等行业。

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烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。箱门可调节式松紧闭合。温州真空泵抽湿真空烘箱定制

微电脑智能温控仪设定参数。温州加热功率比例可调真空烘箱适用范围

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下:1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶,接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;3、加热固化炉,使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发;5、再将加热固化炉升高至第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜;6、将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。温州加热功率比例可调真空烘箱适用范围

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