随着国产IGBT芯片的兴起，越来越多的国产自主IGBT芯片被引入到封装厂，封装成模块并应用到各行各业。目前大部分国产IGBT芯片还未经过大量的市场和时间的考验，在良率和稳定性上会比进口品牌差一些，如果芯片封装成模块之后再去测试动态参数，那么模块测试失效的话，损失会比较大，尤其是电动汽车用的IGBT模块，价格比较昂贵，一般内部为6个单元，如果一个单元失效，那么整个模块报废，封装厂损失较大。那么有没有一种办法，能够将性能有缺陷的IGBT芯片在封装成模块之前提前筛选出来，防止芯片封装到模块之后，失效而导致整个模块报废呢？什么是IGBT，功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。山东一体化工业模块自动组装线
下面是一张IGBT实物图，可以看出主要的物料有IGBT芯片，二极管，五金件，键合丝，陶瓷基板，外壳等。IGBT模块生产工艺流程如下所示：IGBT模块工艺流程简介：（1）贴晶圆：使用晶圆贴片机将切合的IGBT晶圆和锡片贴装到DBC基板上；IGBT晶圆，上面被分割成一颗颗的正是IGBT芯片。贴片设备会将晶圆上的IGBT芯片自动取下来，放置到固定的衬板上，形成IGBT模块的电路；（2）真空回流焊（一次）：根据客户需求，将贴好晶圆的DBC基板送入回流炉中，在炉内进行加热熔化（一次回流炉使用电加热，工作温度245℃，持续工作7分钟左右）， 以气态的甲酸与锡片金属表面的氧化物生成甲酸金属盐，并在高温下裂解还原金属，以此达到焊接目的，需向炉内注入氮气作为保护气以保证焊接质量。甲酸焊接过程化学反应机理如下：HCOOH+MO→M+H2O+CO2。湖南真空灌胶自动线在IGBT模块/单管中，一般统称一单元是IGBT单管。
焊层失效，上述的温度梯度也存在于焊层与相邻的组件中，因此会导致剪切应力产生。焊层失效的主要表现形式是: 裂纹、空洞与分层。在开通与关断循环往复中，作为弹塑性材料的焊层会出现非弹性应变，较终导致焊层产生裂纹，裂纹发展，使得焊料分层。空洞是由焊料的晶界空洞和回流焊工艺所造成的，是不可避免的现象，随着功率循环，焊层受到热应力，空洞也会增长。焊层出现失效情况后，会进一步使得热阻增加，导致温度梯度增大形成正向反馈，较终导致焊层彻底失效。
电迁移、电化学腐蚀和金属化重构，IGBT 功率模块芯片顶部存在一层 Al 金属薄膜用以与外部进行连接。在电流和温度梯度的作用下，Al 金属离子会沿着导体运动，如沿着键合线运动，产生净质量输运，导致薄膜上出现空洞、小丘或晶须。随着器件的老化，有机硅凝胶的气密性下降，外部的物质会与 Al 金属薄膜接触，使其发生电化学腐蚀。常见的有 Al 的自钝化反应、单一阳极腐蚀电池反应以及与沾污的离子发生反应。金属化重构是由于 Al 与芯片上 SiO2 的 CTE 值相差两个数量级，导致界面处产生循环应力，使得Al 原子发生扩散，造成小丘、晶须和空洞，然后产生塑性形变，引发裂纹。以上所述三种因素导致的 Al 薄膜失效方式会加剧键合点处的疲劳情况，较终导致键合线脱落或电场击穿失效。车规认证成为了汽车IGBT模块市场的较重要壁垒。
汽车线束超声波焊机的刀头主要由焊部分组成：焊接头、顶部砧板连接块、顶部砧板和聚合物模块。焊接过程中，安排垂直连接，紧密连接铁砧。踏板开关后，聚合物模块进入砧板。同时，当连接到砧板的铁砧与向下移动的汽车线束紧急压在焊接区域时，焊头振动并将能量传递给铜线，使汽车线束焊接在一起。超声波塑料焊机发电机电源从国外进口IGBT放大功率，快速反应和恢复，IGBT与传统相比，功率模块MOS功率管反应速度快。超声波塑料焊机发生器的电源可以监控大功率超声波焊接传感器的工作频率、功率和热量。绝缘层：它是IGBT的基础，它由一层绝缘层构成，它可以保护IGBT元件免受外界环境的侵蚀和损坏。动态测试真空炉行价
近年来IGBT的国产化进程也明显加速。山东一体化工业模块自动组装线
关于共晶焊接的工艺是采用真空。／可控气氛共晶炉设备实现。使用真空／在芯片共晶焊中，可控气氛共晶炉需要注意以下问题：焊料的选用，焊接材料是共晶焊接的关键因素。AuGe等多种合金可用作焊接材料。、AuSn、AuSi、Snln、SnAg、SnBi等。，各种焊接材料适用于不同的应用场合，因为它们各自的特点。例如，含银的焊接材料SnAg很容易与镀层含银的端面接合，含金量高的合金焊接材料很容易与镀层含金量高的端面接合。共晶焊接层留下的空隙会影响接地效果和其他电气性能。山东一体化工业模块自动组装线
