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超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

专门从事 K 半导体材料和零件!  微泰,专业制造半导体设备中的精密元件,包括半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计,并在自己的研发技术实验室帮助提高产品质量和技术开发。 积极参与公司和国家研究支持项目,帮助实现零件本地化,并建立了系统的质量控制和检测系统,以及战略性集成的制造基础设施。我们为客户快速提供品质好、有竞争力的产品。与零件和设备制造商建立了有机合作关系,从产品开发的早期阶段开始,通过共同参与缩短了工艺流程,生产出具有高耐用性和高稳定性的产品。美国半导体设备制造业是世界上的半导体市场。 出口到跨国公司,包括排名前位的公司。 从而以优化的成本降低了生产成本,在零件设计、直接加工和装配过程中提高了质量。持续发展客户所需的半导体精密元件的关键技术开发能力,微泰,为客户成功做出贡献。我们将尽极大努力创造新的商业机会。精密制造技术、客户满意的产品和创新的未来价值。超精密加工是为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。超快激光超精密喷嘴

超精密

精密零件的加工生产离不开精密切削技术,半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是,磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整,修整后叶轮表面会发生细微变化,因此很难保持相同的质量。相反,ELID研磨技术可以解决这些问题,因为无需研磨即可连续工作。微泰的ELID(在线砂轮修正)技术和经验为基础,实现高精度的切削加工技术,由此生产的产品具有一般难以生产的高精度平坦度和质量。提高真空板(VACUUM )表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,减少研磨时的Burr,无需手动调整可以连续稳定作业。刀片可以做到,材料:碳化钨、氧化锆等。刀片厚度(t1):100㎛叶片 。边缘厚度(t2):低于0.2㎛。刀刃线性度:低于5㎛。刀刃对称性:低于3㎛。刀片边缘粗糙度:Ra0.02㎛。角度(θ)精度:±0.3°半导体超精密气体流量阀一旦产品图纸形成后,马上可以进行超精密激光加工,你可以很快得到新产品的实物。

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微泰拥有 30 多年的技术和专业知识,生产了各种刀具和刀片。切割加工(包括 MLCC 和薄膜、新能源电池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理,以防止被切割产品造成损坏。 刀具通常有刀片、刀具、轮刀等多种名称,而刀刃的管理是刀具的关键技术。 为此,wei't提供了一系列值得信赖、可靠的高精度、高质量和长寿命刀具。用于 MLCC 生产流程的精密刀片,立式刀片切割刀片(双级刀片)。刀轮:原材料:碳化钨。应用:用于MLCC制造时切割陶瓷和电极片。·同心度(通常小于 10 微米)  小于 10 微米 · 刀锋直线度小于 3 微米, 小于 3 微米的切割边缘上的直度和平行性。刀片三星电子用于手机镜头浇口切割。

微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理激光超精密切割的加工特点是速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小。

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微泰提供半导体精密元件精密制造和供应机械设备(包括半导体生产设备、生物电池、新能源电池、航空航天和罗机器人)所需的所有精密部件和模型。 根据客户的需求,提出改进功能的想法和设计,以及生产、质量控制和检测系统的高效集成基础设施、材料和部件。 通过与国内外设备制造商的合作,我们能够以高速度、高质量和有竞争力的优化成本提供客户满意的产品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋铣  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半导体精密元件特性:保持严格的公差,因此零件的制造非常精确,并需要高加工能力,以便与指定公差的偏差小。 在整个加工过程中进行严格的质量控制,识别和纠正零件的规格和偏差,从而制造出高质量的精密零件。不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。半导体超精密气体流量阀

激光超精密加工的对象范围很宽,包括几乎所有的金属材料和非金属材料,适于材料的打孔、焊接、表面改性等。超快激光超精密喷嘴

我公司利用自主技术,飞秒激光螺旋钻孔技术,可以在各种金属,陶瓷,蓝宝石,超硬材料,PCD上加工各种形状的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以对孔壁进行抛光,使之孔壁光滑。飞秒激光不同于纳秒激光,微孔平整,热变形和物理变形很小。这是纳秒激光加工件,这是飞秒激光加工件。我公司飞秒激光螺旋钻孔技术为电子,光学,机械,化学,医疗等不同行业的高精度微孔需求,提供高精度加工服务。上海安宇泰环保科技有限公司,利用韩国先进技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要生产:1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC吸膜板,用于在 MLCC 叠层机和印刷机上,通过抽真空移动 0.8 微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板与MLCC切割刀片在韩国,技术和质量方面有压倒性优势,有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司超快激光超精密喷嘴

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