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超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。MLCC 层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔;可以混合加工不规则尺寸,孔间距可达 0.3 μm ;可加工多达 800,000 个孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC叠层吸膜板,吸附板。一旦产品图纸形成后,马上可以进行超精密激光加工,你可以很快得到新产品的实物。超硬超精密刀具制造

超精密

微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展,对更小、更精细的微孔的要求越来越高,这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来,微泰一直专注于使用激光的微孔领域,并越来越多地寻求 超精密业务。 客户越来越多。 我们将为您提供 25 年的精细钻孔技术,包括使用纳秒激光的超精密钻孔技术,以及使用 飞秒激光的超精密激光技术。纳秒红外激光器套钻系统-功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz,在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒绿色激光先进的螺旋钻进系统-功率:5W,脉冲能量:13 uJ,频率:100Hz,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。本系统的技术是先进的螺旋钻孔技术,采用高速螺旋钻削技术。半导体超精密分配板从加工周期来看,激光超精密加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即进行高速雕刻和切割、加工速度快。

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利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩,主要生产:1,MLCC贴合真空板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板阵列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板,用于在MLCC堆叠机中,通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上,能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,MLCC轮刀,MLCC修剪刀片,其特点是1,刀刃锋利。2,与现有产品相比,耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀,原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法,其特点是。1,通过减少轮刀负载,延长使用寿命15到20倍。2,通过防止未裁切和减少异物来提高质量(防止碎裂)。3,轮刀上下位置可调。4,根据气压实时控制张力,提高生产力(无需设定时间)5,降低维护成本(无张力变化)

刀片/刀具/(BLADE / CUTTER/ KNIFE)微泰生产和供应用于 MLCC 的各种工业刀具,包括垂直刀片、刀轮刀具、修剪刀片和镜头刀具。 我们拥有制造刀片的自主技术,并拥有使用飞秒激光的切割机边缘校正技术,飞秒激光抛光技术,实现了无比锋利和提高使用寿命。刀锋(刀刃)的无凹痕、无缺陷的边缘。通过自动化检测设备进行管理,并以很高水平的光照度和直度进行管理。应用MLCC切割,相机模块+垂直刀片,刀轮切割器,镜头浇注口修整刀片、透镜切割器。特别是塑料镜头浇注口切割刀片占韩国市场90%以上。激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于超精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高。

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微泰开发了一种创新的新技术,用于在 PCD 工具中形成用于加工非铁材料的断屑器。 利用先进技术,PCD 刀具的切削刃可以形成所需形状的断屑器。这项技术可用于从粗加工到精加工的广泛应用,并通过在加工过程中随意调整外壳尺寸,显著提高刀具的寿命和表面光泽度。 通过改变 PCD 的倾角以及成形的断屑器切断切屑,可以很大程度地减少断口材料的变形,从而降低切削负荷,并很大限度地减少加工过程中产生的热量。 这项技术使客户能够生产出他们想要的高精度产品,并提高生产率、提高质量和降低加工成本。再一次防止材料变形,降低成本,改善表面粗糙度,延长刀具寿命,提高机器利用率。带断屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/PCBN 顶部切屑断屑器形状的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以进一步提高产品的粗糙度,防止在使用成型工具时刮伤产品表面。断屑器不同,形状的切屑断屑器是PCD/PCBN硬质合金刀片特色。超精密激光表面处理的特点是无需使用外加材料,只改变被处理材料表面层的组织结构,被处理件变形很小。半导体超精密小孔

不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光超精密加工更加便宜。超硬超精密刀具制造

微泰半导体流量计精密元件半导体流量计的精密组件,可精确测量半导体制造过程中使用的各种气体和液体的流量,并提供实时数据来严格控制该过程。由主体(Body)、叶片(impeller)、钨轴和钎焊轴组成。铝、不锈钢(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工,提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模组型产品尺寸: 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括:主体 、叶片、 钨轴和钎焊轴。半导体流量计适用于半导体设备的流量计,具有高精度的流量检测功能,能够承受从低到高的温度变化,并能将传感器和转换器等部件降到比较低,从而提高空间利用率。超硬超精密刀具制造

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