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  • UHV闸阀AKT,闸阀
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闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰,大闸阀、大型闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。微泰大闸阀、大型闸阀其特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:用于研发和工业的隔离阀。大闸阀、大型闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸(内径):16˝ ~ 30˝、 法兰型:ISO、JIS、ASA 、馈通:Viton O-Rin、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:可调节、工作压力范围:1×10-8 mbar to 1000 mbar 、维护前可用次数:10,000 ~ 100,000次、开启时压差 ≤ 30 mba、泄漏率 < 1×10 -9  mbar ℓ/sec、阀体温度≤ 150 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):6~ 8 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。 高压闸阀结构简单,制造和维修比较方便。工作行程小,启闭时间短。密封性好,密封面间磨擦力小,寿命较长。UHV闸阀AKT

闸阀

微泰半导体闸阀的特点:插板阀主滑阀的球机构方式-在量产工艺设备上的性能验证-由半永久性钢球陶瓷和板簧组成,陶瓷和金属触摸驱动无颗粒-已向中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备,设备厂批量供货,已得到品质认可,已完成对半导体Utility设备和批量生产设备的验证,而其他厂家闸阀金属和金属触摸驱动产生大量颗粒。使用钢陶瓷球,与金属摩擦时不会损坏,金属与陶瓷球之间不会产生Particle,半永久板簧(SUS钢板)的应用确保阀门驱动同步性,采用了固定球导向器和钢陶瓷。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。HVA闸阀Micron闸阀形体简单,结构长度短,制造工艺性好,适用范围广。

UHV闸阀AKT,闸阀

微泰控制系统阀门是安装在半导体CVD设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用,通过控制系统自动调节闸板的开启和关闭。精确控制腔内压力的阀门分为三类:控制系统闸阀、蝶阀、多定位闸阀。控制系统和蝶阀使用步进电机操作,而多定位闸阀使用气动控制操作。一、控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。二、蝶阀。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。三、多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器,可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能,以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀(gate valve)是一个启闭件闸板,闸板的运动方向与流体方向相垂直,闸阀只能作全开和全关。

UHV闸阀AKT,闸阀

微泰半导体闸阀具有独特的三重保护保护环机能:采用铝质材料,减轻重量的同时提高保护环内部粗糙度,有效防止工程副产物的堆积黏附;通过提升保护环内部流速设计,且保护环逐步收窄,进一步提升流速,防止粉尘黏附;采用三元系 O 型圈,确保保护环驱动稳定,可保证 30 万次驱动。该闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,能够替代 HVA 闸阀、VAT 闸阀。此闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。真空闸阀广泛应用于各个行业,包括半导体制造、研发、分析类仪器和真空镀膜。晶圆闸阀I型转移阀

高压闸阀,属于强制密封式阀门,所以在阀门关闭时,必须向闸板施加压力,以强制密封面不泄漏。UHV闸阀AKT

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器,可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能,以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。其特点之一是能够远程检查阀门状态,并可用于具有不同法兰类型的各种工艺。多定位闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,适用于需要压力控制的所有加工领域。采用手动调节控制装置控制,用户可直接控制闸门的开启和关闭,以调节压力。微泰半导体多定位闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。UHV闸阀AKT

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