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    并且热变形的方向可基于压板的中心部分为径向。具体地，在本实施方式的情况下，个轴可连接至压板，以邻接压板的侧部的中点。在这种情况下，对应于这个轴的联接孔可以是在竖直方向或水平方向上延伸的狭槽。这使得压板能够在上下方向和左右方向上热变形。剩余的个轴可连接至压板，以邻接压板的角部。在这种情况下，对应于剩余的个轴的联接孔可以是在对角线方向上延伸的狭槽。这使得压板能够在对角线方向上热变形。是根据另一个实施方式的、测试分选机的推动装置的侧视。以下将对区别于前述实施方式的部分进行描述。将省略对压板和上匹配板的描述。接合槽可在轨道的一个表面(本实施方式中的下表面)上形成。在中，接合槽被示出为t形槽。在下匹配板的上端部分中可设置有待插入接合槽中的突出部。突出部可对接合槽互补。因而，在本实施方式中，突出部也被示出为t形突出部。类似于先前描述的实施方式，可在将下匹配板在x方向上移动的同时安装下匹配板。此时，突出部可从开始时插入到接合槽中，并可沿接合槽在x方向上滑动。通过采用前述结构，可保持下匹配板相对于轨道的位置。由于接合槽的内表面支承突出部的一个表面(在本实施方式中为上表面)的全部区域。湖州半导体测试分选机电话普通型测试分选机操作简不简单。

    抽气件内设有压力感应器，控制件分别与抽真空机、真空数显表和压力感应器电性连接，控制件与微型计算机电性连接。i芯片由纵向定位块和横向定位块固定之后，控制件控制抽真空机启动，通过抽气件和通孔抽走i芯片底下的空气，使i芯片紧紧贴在治具吸板上，达到固定i芯片的目的，防止i芯片产生微小晃动，进一步提高了i芯片烧录时的位置精确度，压力感应器感应抽气件内的压力值，并将数值显示在真空数显表上，方便工作人员查看，保证压力值在合理范围内。平台包括底板、顶板以及驱动模块，底板与平台支撑板呈固定布置，顶板与治具吸板呈固定布置。驱动模块驱动顶板移动，驱动模块包括沿方向并列设置的两个电机、与电机活动连接的滑块、沿方向设置的二电机以及与二电机活动连接的二滑块，电机和二电机分别与底板呈固定布置，底板具有沿方向并列设置的两条滑轨和沿方向设置的二滑轨，顶板具有朝向底板的底面，顶板的底面沿方向凹陷形成两个凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，滑块的上端嵌入凹槽，滑块的下端嵌入滑轨，二滑块的上端嵌入二凹槽。二滑块的下端嵌入二滑轨。电机和二电机分别与控制件电性连接，当i芯片放入治具吸板上时。

    包括：加载装置，配置为将电子部件加载到测试盘中；测试室，包括配置为与电子器件中的每个紧密接触以对电子部件中的每个进行测试的测试器；推动装置，配置为朝向测试器推动安装在测试盘上的电子部件中的每个；以及卸载装置，配置为从测试盘上卸载在测试室中测试的电子部件中的每个，其中，推动装置包括配置为将压力传递至电子部件的压板、设置在压板的中心部分中以在水平方向上延伸的轨道、具有配置为与轨道接触的下端部分的上匹配板、具有配置为与轨道接触的上端部分的下匹配板、以及设置在上匹配板和下匹配板中以与电子部件接触的多个推动器。本公开还提供一种测试分选机，该测试分选机还包括：第二轨道，设置在压板的下端部分中，并与下匹配板的下端部分向下间隔开；以及第三轨道，设置在压板的上端部分中，并与上匹配板的上端部分向上间隔开。本公开还提供一种测试分选机，其中，当电子部件以m×n矩阵形式安装在测试盘上时，上匹配板和下匹配板中的每个都与具有m/×n矩阵形式的电子部件匹配，其中m是或更大的偶数，并且n是或更大的自然数。本公开还提供了一种测试分选机，其中，在轨道中形成有接合槽，以及在下匹配板的上端部分中设置有突出部。智能全自动芯片测试分选机。

    在压板的另一侧处也可设置有基础部。第二销可从基础部向前突出。如所示，销可向前突出超过压板，并且第二销可没有向前突出超过压板。如所示，支架没有向后突出超过下匹配板。销可插入支架的接合槽。如所示，第二支架向后突出超过下匹配板。第二销可插入第二支架的第二接合槽。通过采用这种结构，当下匹配板在从压板的一侧朝压板的另一侧移动(在x方向上)而进行安装时，不出现干涉现象。即，由于第二销没有向前突出超过压板，并且支架没有向后突出超过下匹配板，所以下匹配板可移动到压板的前表面上。由于销向前突出超过压板，所以可将销插入支架的接合槽。由于第二支架向后突出超过下匹配板，所以可将第二销插入第二支架的第二接合槽。接合槽和接合槽中的每个均可包括引导部分和安置部分。引导部分可指当下匹配板出于安装目的而移动时供销或开始插入且当下匹配板靠近轨道时引导下匹配板的部分。安置部分可指当下匹配板靠近轨道且与轨道接触时定位销或销的部分。和示出了接合槽和接合槽的一个示例。首先参照，接合槽可包括引导部分-和安置部分-。引导部分-可在与下匹配板的移动方向(例如，x方向)相反的方向(例如，-x方向)上朝下方倾斜。半自动测试分选机产能多少。武汉全自动测试分选机供应

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    涉及i芯片烧录设备的技术领域，具而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入i芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而i芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。现有的i芯片烧录设备是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，i芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含ios)之类的芯片的编程(或称刷写)，普遍是一台设备一个工位来进行生产工作，每台设备需要配备一名操作人员。而上述的i芯片烧录设备每台设备都需要配备一名操作人员，且每台设备只能同时进行一个工位的生产操作，导致生产成本高昂，生产效率低下。技术实现要素：的目的在于提供多工位i芯片烧录设备，旨在解决现有技术中，i芯片烧录设备生产效率低下的问题。是这样实现的。多工位i芯片烧录设备。江苏编带测试分选机多少钱