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闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰半导体闸阀的特点:已向中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备,设备厂批量供货,已得到品质认可,已完成对半导体Utility设备和批量生产设备的验证。1,采用陶瓷球机构,抗冲击和震动,保证使用25万次,检修方便,较低维护成本。2,无Particle(颗粒)产生,采用陶瓷球无腐蚀和颗粒产。3,屏蔽保护:屏蔽式保护功能,闸阀阀体与挡板之间的距离小于1mm,可防止粉末侵入阀内,寿命为半永久性。4,保护环:Protecrion Ring通过流速上升设计防止粉末凝固,并通过打磨(研磨)工艺防止粉末堆积。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。闸阀形体简单,结构长度短,制造工艺性好,适用范围广。闸阀

闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,铝闸阀(AL Gate Valve)-产品范围:1.5英寸~10英寸-12英寸可生产的产品尺寸,阀体材料:铝、气动、紧凑设计、重量轻。闸门,阀盖密封:Viton O-Ring使用次数:100000次,易于维护,低颗粒(陶瓷球机构)。- Body Material : Aluminum  - Pneumatic - Compact Design- Light of weight - Gate, Bonnet Seal : Viton O-Ring - Cycles until first service : 100,000 - Easy Maintenance - Low Particle (Ceramic Ball Mechanism),微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。多定位闸阀SHIELD GATE VALVE关闭真空阀涉及将闸门移动穿过流路以形成密封。

闸阀,闸阀

微泰,铝闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。期特点是*不论什么工艺的设备都可以使用*由半永久性陶瓷球和弹簧组成*应用:隔离泵。铝闸阀规格如下:驱动方式:手动、法兰尺寸:1.5英寸~ 10英寸、阀体:AL6061 (Anodizing)、机械装置:AL6061 (Anodizing)、阀门:O型圈(VITON)、真空密封:O型圈(VITON)、响应时间≤ 3 sec、驱动器:气缸、操作泄漏率< 1×10-10 mbar ℓ/sec、压力范围:< 1×10-10 mbar ℓ/sec、开始时的压差:≤ 30 mbar、初次维护前可用次数100,000次、阀体温度≤ 120 °执行机构温度≤ 60 °C、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。可替代VAT阀门。

微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外,它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以维持。负责门控半导体晶圆转移的转移阀分为两种类型:I型和L型。一、I型转移阀。I型转移阀产品由铝或不锈钢制成,用于传输晶圆小于450毫米的半导体系统和隔离工艺室。本型的特点是叶片在垂直方向上快速移动,确保完美的腔室压力维持。它采用具有LM导向系统和单连杆的内部机构,保证高耐用性和长寿命。二、L型转移阀。L型转移阀产品由铝或不锈钢制造,其特点是设计紧凑,易于维护。L型转移阀的特点是闸门在两个阶段从垂直到水平方向移动,确保完美的腔室压力维护。它的内部机构,包括一个LM导向系统和滞留弹簧和楔形营地结构,保证了高耐用性和长寿命,同时提供稳定和精确的运动。I型和L型转移阀在在闸门开启和关闭过程中极大限度地减少了振动,并且对温度变化非常稳定,确保了较长的使用寿命。此外,即使长时间使用栅极,它们产生的颗粒也很少,从而避免了晶圆缺陷或主器件的污染。微泰不断创新,在开发先进的压力控制和控制阀制造专业从事真空闸阀不懈努力。真空闸阀的设计具有独特的特征。它们具有坚固的结构,通常使用不锈钢或铝等材料来抵抗真空条件。

闸阀,闸阀

微泰的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体 PVD CVD 设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统,起着将工艺模块中的晶圆转移到工艺室的关键作用,就像一条沟槽。这些阀门能极大程度地减少闸板开闭时造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以稳定维持。负责门控半导体晶圆转移的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀分为 I 型和 L 型两种。其产品范围包括多种尺寸规格,如 32 x 222、46 x 236、50 x 336、56 x 500 等。维护前使用周期可达 100 万次,响应时间为 2 秒,并可根据客户要求定制法兰。这些转移阀产品有铝制或不锈钢制两种,用于传输晶圆小于 450 毫米的半导体系统和隔离工艺室。I 型的特点是叶片能在垂直方向上快速移动,保证腔室压力完美维持,它采用具有 LM 导向系统和单连杆的内部机构,确保高耐用性和长寿命。L 型转移阀产品则设计紧凑,易于维护。I 型和 L 型转移阀在闸门开启和关闭过程中能极大限度地减少振动,且对温度变化非常稳定,能确保较长的使用寿命。此外,它们即使长时间使用,产生的颗粒也很少,能避免晶圆缺陷和主器件污染。微泰不断创新,在压力控制和控制阀制造方面持续努力,专注于真空闸阀的研发。闸阀不易产生水锤现象。原因是关闭时间长。蒸发闸阀角控制阀

精确控制腔内压力的阀门分为三类:控制系统闸阀、蝶阀、多定位闸阀。闸阀

微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀

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