碳纳米管复合材料,这一韩国自主研发的绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于,碳纳米管插入金属铝的程度可控,部分插入时,材料便具备导电性能,可媲美金属;中间插入时,可作为润滑涂层使用;而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物,便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂,散热性能,热好膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能优异(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的问题。此外,其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备轻量化提供了可能,尤其在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。在生物医学领域,碳纳米管可以用于制造生物传感器和药物输送系统。聚合物散热基板LED灯基座散热
微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH自主研发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温700度,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.远超铝基板的高散热性2.耐电压,做出电路板都可耐电压42kV。3.耐高温可达700度。4.强度大,容易实现基板薄片化5.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)6.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工7.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题8.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题9.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)10.不产生静电,没有静电噪声问题11.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性12.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率。 聚合物散热基板LED灯基座散热铝基板在热传导和散热方面表现出色,特别适用于LED照明产品等需要高效散热的应用。
微泰高散热基板,微泰耐电压基板特点:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生,避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计,确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板,因散热性、绝缘性好,强度大,无电子噪声,低膨胀率,介电损耗低,因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板,已美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司,韩国S公司microLED基板、新能源汽车基板、汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、、各种加热基板。
微泰高散热基板,耐高电压基板,耐高温基板,它是碳纳米管与复合绝缘材料组成,将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合,形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新型PCB绝缘材料。特点:很好的散热、耐电压42kV,耐高温700度,低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势:1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一,强度大,易薄片化。4.轻量化设计,比重1.9。5.提高生产性,降低费用,避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性,适用于LED等。我们的半固化片制作的PCB板,因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点,电脑基板、新能源汽车基板,美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、,新能源汽车耐电压基板,汽车大灯基板、IGBT光通信器件,加热基板,加热器等。碳纳米散热基板是一种采用碳纳米技术制作的散热基板。
高散热耐高电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热器基板。高效散热:通过纳米涂层技术,可以将热能转换为红外线射频,实现主动式散热,提高散热效率。纳米碳球散热基板高性能计算机
轻质化:碳纳米散热基板比重轻,适用于对重量有严格要求的场合。聚合物散热基板LED灯基座散热
微泰高散热基板,它是碳纳米管与复合绝缘材料组成,将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合,形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新的PCB绝缘材料。特点:很好的散热、低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势:1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一,强度大,易薄片化。4.轻量化设计,比重1.9。5.提高生产性,降低费用,避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性,适用于LED等。**应用与认可**我们的半固化片制作的PCB板,因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点,被手机、电脑基板、新能源汽车基板等采用。已获美国A手机、中国X手机、韩国SK海力士等认可,欢迎咨询。聚合物散热基板LED灯基座散热