碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料，技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度，部分插入，具有导电性能，可以替代金属，中间插入可以作为润滑涂层使用，完全插入具有强度大，与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好（绝缘性可控，也可以做到导电），不产生静电，可替代工程塑料ABS，也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题，可注塑成型批量生产，比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现设备轻量化，特别是5G基站的机壳，树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳，5G基站外壳、，无线台外壳、散热板、航空，火箭等等。碳纳米散热基板的主要材料是碳纳米管，这是一种由碳原子构成的管状结构，具有极高的导热性和机械强度。江苏MCCL散热基板
微泰高散热基板，高散热PCB是将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能，以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板，不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率，特别适用于LED及其他元件耐高压散热基板锂离子电池高效导热：碳纳米管和纳米颗粒的结合使得散热基板具有高效的导热性能，能迅速将热量从热源传递到散热表面。
微泰耐电压基板，散热基板，散热PCB，微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料，作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料，是通过将碳纳米管（CNT）精确地插入金属铝中，再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度，以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能，使其能够作为金属的替代品；中间插入的则可作为润滑涂层使用；而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物，这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能（绝缘性可控，也可实现导电），且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS，还能替代传统金属材料，解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型，支持批量生产，其比重为1.9，远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域，采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用，还提高了设备的整体性能。此外，这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳，如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV，耐高温700°C
**碳纳米管复合材料**碳纳米管复合材料，韩国自主研发，由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控，实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物，形成高性能高散热树脂，散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好（可控导电），无静电。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。**灵活性与多样性**碳纳米管复合材料灵活多样，可根据需求调整CNT插入程度，实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好，通过控制CNT插入实现，可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。**环保性能**不含有害物质，环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放，符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料，探索更多可能性，满足散热需求。相信未来将成为散热领域的璀璨明珠，为设备提供高效可靠热管理解决方案。但在高碳纳米管含量或高温条件下，其热导率可能会受到负面影响。
碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国自主开发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）碳纳米基板在生物医学领域具有重要的应用潜力，如生物成像和药物传递等。福建纳米碳球散热基板薄膜散热
高效散热：通过纳米涂层技术，可以将热能转换为红外线射频，实现主动式散热，提高散热效率。江苏MCCL散热基板
高散热基板特点：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆铜板、PCB电路板江苏MCCL散热基板
