微泰高散热基板,微泰高散热绝缘材料,碳纳米管复合材料,通过将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国FINETECH研发的PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益明显,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.高垂直散热性能,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,只需修复部分工序。6.重量轻,比重只为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。碳纳米管垂直散热技术是一种利用碳纳米管(CNTs)独特性质进行高效散热的解决方案。深圳石墨烯散热基板
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微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH自主研发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温700度,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.远超铝基板的高散热性2.耐电压,做出电路板都可耐电压42kV。3.耐高温可达700度。4.强度大,容易实现基板薄片化5.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)6.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工7.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题8.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题9.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)10.不产生静电,没有静电噪声问题11.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性12.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率。 除了碳纳米管,还可能结合纳米颗粒使用,纳米颗粒具有高比表面积和可变形能力,能够进一步提高散热性能。
微泰耐高温基板,耐电压基板,高温耐电压基板它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国微泰研发出来的新型耐电压高散热基板,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压,解决了小家电加热厂家的高温耐电压困扰。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热基板,加热器。铝基板在热传导和散热方面表现出色,特别适用于LED照明产品等需要高效散热的应用。浙江纳米复合石墨烯散热基板太阳能电池
在电子领域,碳纳米板可以用作电池的电极材料和高效的电子储存器。深圳石墨烯散热基板
高散热基板,碳纳米管基板,它是将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。深圳石墨烯散热基板