先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备，是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时，由于长激光脉冲产生的热量积累，会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。本系统的利用先进的螺旋钻孔技术，采用高速螺旋钻削技术。应用扫描仪，您可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔和几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行30um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。微孔检测系统，激光加工完成后，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。超精密激光加工系统领域全球企业，上海安宇泰环保科技有限公司
超激光精密打孔的特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。飞秒激光超精密VACUM CHUCK
微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件，使用激光进行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改变微孔形状（圆形、椭圆形、方形）·激光加工不同于一般钻孔，因此孔位置始终保持不变，因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率：50W,脉冲能量：100uJ，频率：100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率：5W,脉冲能量：13uJ，频率：100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3㎛孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具，镜头模组组装治具。用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统，加工出来的微孔不同于连续波激光，纳秒激光，皮秒激光加工出来的微孔，平整，热变形和物理变形很小，可以做到，1.孔径至少为20微米 ；2.能够加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上，能够处理多达八十万个孔；5.各种形状的孔；6.同一截面的不规则孔；7.可混合加工不规则尺寸的孔超快超精密镜头夹持器激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于超精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高。
微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼）进行精细加工。在工业加工中，没有激光，很难实现。然而，典型的激光加工机的加工质量主要取决于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 这是因为激光是以切割为主的行业。相比之下，微泰加工技术非常成熟，生产和供应精度高、质量高的激光加工产品。应用于PCD嵌件、断屑漕、激光固定板、Ink-
cup板、MLCC测包机分度盘。
微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在 MLCC 印刷过程中，如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割，则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。 然而，微泰拥有激光加工技术，能够进行精密切割加工，并生产和提供高质量的激光切割产品，满足客户的需求。应用于MLCC掩模板 阵列遮罩板 ，测包机分度盘。各种MLCC设备精密零件。掩蔽夹具：在MLCC制造过程中进行溅射涂层；在凹槽宽度公差 (+0.01) 范围内进行加工、去毛刺同时需要平面度；微泰使用超精密激光设备，超高速加工MLCC掩模板 阵列遮罩板由于精度高的缘故，超精密加工常应用在光学元件。也会应用在机械工业。
微泰，主要用于 MLCC 领域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片断路器，这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具，并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理，通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰，凭借 30 年的专业经验和专业知识，21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件，包括 MLCC、半导体和二次电池。 除了 MCT 之外，它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用 ELID 的超精密磨削技术，可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。 凭借精密加工技术，我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等，质量高，能满足您的使用环境和需求。超精密加工常见的有CNC车床、研磨加工、放电及线切割加工等，由于大部分都由程式输入数据后加工。韩国技术超精密倒装芯片键合
不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。飞秒激光超精密VACUM CHUCK
微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。MLCC 层压的真空板相同区域内可加工不规则位置的孔；可以混合加工不规则尺寸，孔间距可达 0.3 μm ；可加工多达 800,000 个孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC叠层吸膜板，吸附板。飞秒激光超精密VACUM CHUCK
