微泰导电树脂，微泰晶圆树脂是碳纳米管复合材料，韩国微泰自主研发的绝缘散热树脂，其独特之处在于碳纳米管（CNT）被精确地嵌入金属铝中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于，通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度，赋予了材料多样的功能特性：部分嵌入时，材料展现出优异的导电性能，性能媲美金属；适中嵌入时，可作为润滑涂层使用；而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物，这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的难题。同时，其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备的轻量化提供了可能，特别是在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案
碳纳米管因其独特的纳米结构和优异的力学性能，表现出极高的弹性模量和较小的应变。广东复合材料散热基板LED灯基座散热
微泰耐电压基板，散热基板，散热PCB，微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料，作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料，是通过将碳纳米管（CNT）精确地插入金属铝中，再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度，以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能，使其能够作为金属的替代品；中间插入的则可作为润滑涂层使用；而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物，这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能（绝缘性可控，也可实现导电），且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS，还能替代传统金属材料，解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型，支持批量生产，其比重为1.9，远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域，采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用，还提高了设备的整体性能。此外，这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳，如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV，耐高温700°C
深圳CNT散热基板高性能计算机铝基板作为一种成熟的金属基覆铜板，其成本相对较低，更适合于大规模应用。
碳纳米管复合绝缘材料，其独特之处在于将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，该材料还避免了静电的产生，从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地，碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理，制成覆铜板，其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板，弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。
微泰高散热基板，它是碳纳米管与复合绝缘材料组成，将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合，形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新的PCB绝缘材料。特点：很好的散热、低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生，解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL，散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势：1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一，强度大，易薄片化。4.轻量化设计，比重1.9。5.提高生产性，降低费用，避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性，适用于LED等。**应用与认可**我们的半固化片制作的PCB板，因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点，被手机、电脑基板、新能源汽车基板等采用。已获美国A手机、中国X手机、韩国SK海力士等认可，欢迎咨询。碳纳米管增强铝基复合材料的热导率随着温度和碳纳米管含量的升高而逐渐降低，但纯铝的热导率高于复合材料。
微泰高散热基板，散热树脂，导电树脂，散热性能好，而且耐电压，耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料，由碳纳米管（CNT）精确插入金属铝后，再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景，精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度，从而调整材料的性能。例如，在需要高导电性的场合，我们可以选择部分插入的碳纳米管复合材料；在需要强度大和耐腐蚀性的环境中，我们可以选择完全插入的复合材料；而在需要润滑涂层的设备上，中间插入的复合材料则是理想的选择。值得一提的是，这种碳纳米管复合材料的绝缘性能是其另一个优点。它的绝缘性能可以通过控制碳纳米管插入的程度来实现，甚至可以在保持高散热性能的同时，实现导电性的可控。这种特性使得它在电子设备、电力设备和航空航天等领域具有应用前景。此外，我们的碳纳米管复合材料还具有良好的环保性能。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。
化学降温：碳纳米管表面带有可吸附水分和水蒸气的特性，能够产生化学反应降低温度。上海PCB散热基板高性能计算机
纳米碳散热铜箔的均热性能优于石墨片，能够使整机降温达到6~15℃，能保护电子元器件并延长电子产品的寿命。广东复合材料散热基板LED灯基座散热
散热基板，耐高温基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的替代PCB的绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）广东复合材料散热基板LED灯基座散热
