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散热基板基本参数
  • 品牌
  • envirolyte,安路来特,焚泰
  • 型号
  • TNM01
  • 尺寸
  • 可定制
  • 产地
  • 韩国
  • 是否定制
  • 材质
  • 碳纳米材料
散热基板企业商机

耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热基板,加热器。


碳纳米散热基板的主要材料是碳纳米管,这是一种由碳原子构成的管状结构,具有极高的导热性和机械强度。安徽轻量散热基板

散热基板

微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合绝缘材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国微泰自主开发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温900度,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低。上海工程塑料散热基板太阳能电池碳纳米材料具有重量轻、强度高的特点,这使得它们在散热应用上更具优势。

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高散热基板耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、,陶瓷电路板,各种加热器件,加热基板。

微泰高散热基板它是碳纳米管复合绝缘材料,其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,该材料还避免了静电的产生,从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地,碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理,制成覆铜板,其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板,弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.耐电压,做成电路板后耐电压可达42kV。3.具有强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高温可达700度。 碳纳米涂层作为一种散热材料,可以将碳纳米管与多种其他材料结合,形成高效的散热效果。

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高散热基板,碳纳米管基板,它是将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.垂直散热性能很好,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,需修复部分工序。6.重量轻,比重为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。航空航天:碳纳米板材可以制备出轻量级度的航空材料,有助于减轻飞行器的重量,提高飞行效率。深圳PCB散热基板

碳纳米基板和铝基板在力学性能、热学性能、应用领域和成本等方面存在明显的差异。安徽轻量散热基板

碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、,陶瓷电路板。安徽轻量散热基板

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