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超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

客户可以信赖的超精密 K 半导体材料和元件的加工品牌,微泰,将客户满意度放在中心半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计。 专业制造半导体设备的精密组件,包括半导体液位传感器(ODM/OEM)。处理无氧铜等特殊材料半导体设备,以及精密零件制造。为模件装配提供解决方案。精密零件加工方面,对于特殊材料,精密加工急件、具有快速服务及应急响应能力。加工半导体晶圆真空卡盘,半导体精密卡盘,半导体精密流量计,半导体液位传感器,半导体精设备精密元件,JIG 制作。模组部件组装方面,根据客户要求组装模组型元件,生产半导体重要零部件,半导体精密流量计。研发中心开发新产品,研发新材料,新的加工技术。超精密加工是为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。进口超精密半导体元件

超精密

微泰拥有 30 多年的技术和专业知识,生产了各种刀具和刀片。切割加工(包括 MLCC 和薄膜、新能源电池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理,以防止被切割产品造成损坏。 刀具通常有刀片、刀具、轮刀等多种名称,而刀刃的管理是刀具的关键技术。 为此,wei't提供了一系列值得信赖、可靠的高精度、高质量和长寿命刀具。用于 MLCC 生产流程的精密刀片,立式刀片切割刀片(双级刀片)。刀轮:原材料:碳化钨。应用:用于MLCC制造时切割陶瓷和电极片。·同心度(通常小于 10 微米)  小于 10 微米 · 刀锋直线度小于 3 微米, 小于 3 微米的切割边缘上的直度和平行性。刀片三星电子用于手机镜头浇口切割。自动化超精密研磨激光超精密加工的切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。

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微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。 精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过 3 μm,并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材,为全球客户提供精密加工。 铝(AL5052、AL6061、AL7075)、不锈钢(SUS304、SUS316、SUS630)。 铜、钨、钛和蒙奈尔合金(MONEL)。 处理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亚胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高难度材料,如无氧高导铜 (OFHC)制造半导体精密零件。

微泰使用激光加工超精密几何产品。可以对各种材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼)进行精细加工。在工业加工中,没有激光,很难实现。然而,典型的激光加工机的加工质量主要取决于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 这是因为激光是以切割为主的行业。相比之下,微泰加工技术非常成熟,生产和供应精度高、质量高的激光加工产品。应用于PCD嵌件、断屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC测包机分度盘。 激光超精密加工的对象范围很宽,包括几乎所有的金属材料和非金属材料,适于材料的打孔、焊接、表面改性等。

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微泰,主要用于 MLCC 领域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具,包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具,并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理,通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰,凭借 30 年的专业经验和专业知识,21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件,包括 MLCC、半导体和二次电池。 除了 MCT 之外,它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用 ELID 的超精密磨削技术,可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。 凭借精密加工技术,我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等,质量高,能满足您的使用环境和需求。超精密激光切割的切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。进口超精密半导体元件

激光超精密加工质量的影响因素少,加工精度高,在一般情况下均优于其它传统的加工方法。进口超精密半导体元件

微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具,治具。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场,精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具,也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理进口超精密半导体元件

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