企业商机
搪锡机基本参数
  • 品牌
  • 桐尔
  • 型号
  • JTX650
  • 产地
  • 上海闵行区
  • 厂家
  • 上海桐尔
  • 所适用芯片种类
  • QFP、LQFP、RQFP、TOFP
搪锡机企业商机

焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求,焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化,**终引发“金脆断裂”。3)航天产品金脆化案例上个世纪八十年代,航天五院某所在一个产品故障分析中,出现了“金脆”问题,当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金,经过****部门失效机理分析中心的科学检测,发现正是由于镀金引线没有除金,焊接后焊点产生金脆现象,产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视,随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来,除金问题在航天以及其他**产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。航天二院706所的试验证明,如果镀金焊端和引线不进行去金搪锡处理就直接进行焊接,必将产生AuSn4,导致焊点金脆化。长春光机所工艺人员在项目管理中遇到了多起“金脆”焊点开裂失效问题,如图9所示。经过归零分析,认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的**大的外部条件,此外,冷热温差大的启动环境也会加大失效发生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,我们对它都有个认识过程;由于种种原因。锡层的附着力和质量是锡层的重要特性,它们直接影响到锡层的使用性能和可靠性。广东安装搪锡机销售厂

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移动机构4,导轨41,移动平台42,滑块43,连接块44,推动气缸45,气缸固定座46,抓取机构5,导杆架51,固定板52,旋转机构53,转轴固定座531,上转轴532,下转轴533,转轴定位销534,齿轮535,上同步带轮536,轴承座537,下同步带轮538,同步带539,旋转气缸540,旋转气缸固定座541,齿条542,齿条槽543,齿轮深沟球轴承544,转轴深沟球轴承545,上连接压板546,下连接压板547,连接座548,夹持机构55,夹持气缸551,夹爪552,滑动气缸56,定位机构6,助焊剂定位结构61,定位柱611,定位气缸612,焊锡炉定位柱62,助焊剂料盒7,焊锡炉8,工件9。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。实施例:如图1-2所示,一种定子用搪锡机,包括机架1和设于机架上的顶升装置2、固定装置3、移动机构4、抓取机构5、定位机构6、助焊剂料盒7和焊锡炉8,所述机架1包括上台板11、下台板12和支撑杆13。所述顶升装置2包括顶升气缸21,所述顶升气缸21通过气缸固定座22与下台板12固定连接,用于顶升固定装置3。所述固定装置3包括固定件31和设于固定件31上的工装32,所述固定件31通过固定导杆33与下台板12连接,所述固定件31包括固定连接的顶升板311和定位圈312。上海全自动搪锡机工厂直销除金溶液是用于溶解金层或去除金层表面的化学物质。根据不同的除金工艺,可用的除金溶液也有所不同。

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本发明采用以下技术方案:一种定子用搪锡机,包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉,所述机架包括上台板、下台板和支撑杆,所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置,所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装,所述固定件通过固定导杆与下台板连接;所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸,所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接,所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上,所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动;所述定位机构设于下台板上,用于搪锡时固定板的定位,所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时,首先将工件装入工装中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置开始运作,推动固定件,从而使得工件向上移动,顶升装置到位后停止移动,随后,夹持机构将工件牢牢夹住,随后滑动气缸开始运作,此时,滑动气缸拉动固定板向上提升到位,从而将工件从工装中拉出,随后,旋转机构带动夹持机构旋转,将工件转动180°,随后,定位机构拉回定位,滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。

此时工件的引出线与助焊剂料盒中的助焊剂接触,随后滑动气缸拉动固定板向上提升到位,从而将工件拉回,随后定位机构推出,移动机构带动抓取机构开始移动,从而将工件带至浸锡位置,随后滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止,使工件的引出线与焊锡炉中的焊锡接触,完成后,滑动气缸拉动固定板向上提升到位,将工件拉回,定位机构推出,移动机构带动抓取机构往回开始移动,从而将工件带回初始位置,随后旋转机构带动夹持机构旋转,将工件转动-180°,滑动气缸推动固定板下行到位,将工件带回至工装中,随后夹持机构将工件松开,固定装置在顶升装置拉动下回到初始位置,等待更换待搪锡的工件。本发明能够实现对定子的自动搪锡,**降低人力成本,并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一,产品的质量稳定可控,**增加了搪锡效率,对人体危害小。作为推荐,所述移动机构包括导轨、移动平台和推动气缸,所述导轨固设于上台板上,所述移动平台通过滑块与导轨滑动连接,所述移动平台上固设有外凸的连接块,所述推动气缸与连接块连接并通过气缸固定座固设于上台板上。由于推动气缸与设于移动平台上的连接块连接,因此。为了保证锡层的附着力和质量,需要进行一系列的操作和处理。

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所述固定板52下方固定设有轴承座537,所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中,且两端面设有下同步带轮538,并通过下连接压板547固定,所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上,所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62,所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时,首先将工件9装入工装32中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置2开始运作,顶升气缸21中的活塞杆与推动固定装置3向上移动,从而使得工件9向上移动,顶升气缸21到位后停止移动,随后,夹持气缸551控制夹爪552将工件牢牢夹住,随后滑动气缸56开始运作,此时,滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位,从而将工件从工装32中拉出,随后,旋转气缸540会带动齿条542滑动,齿条542在滑动时会带动齿轮535旋转,从而带动上转轴532运动,由于上同步带轮536与下同步带轮538通过同步带539连接,因此此时下转轴533也会随之旋转,并带动夹持机构54翻转。除金处理在电子制造和封装领域中是非常重要的,以下是一些需要重视除金处理的情况。甘肃整套搪锡机处理方法

需要使用无氟环保除金剂快速脱板、提金,以分离金属和杂质。含有银和钯的声学表面、金属封装三极管。广东安装搪锡机销售厂

从而减少集成电路ic搪锡时的热冲击。所述预热装置可不是本发明改进要点,可以采用现有技术来实现。根据需要,在进行预热前通过粘助焊剂装置对密集引脚器件的引脚粘助焊剂,便于后序预热和搪焊。根据需要,所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置和对搪焊引脚进行预热的预热装置,其中上助锡剂装置和预热装置不是本发明的发明点,其采用现有技术来实现,不再赘述。以上实施例*用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。广东安装搪锡机销售厂

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**工程物理研究院电子工程研究所董义和尹桂荣两位工艺人员在《板级装配中电子元器件镀金引线处理》一文中指出:“目前国内电子行业中对镀金引线的“去金”要求执行很差,争议也很大。有些工艺人员甚至不知道有镀金引线的“去金”要求。有些单位也从未**过相关问题的讨论,在工艺文件中也没有“去金”工艺要求。行业内对“金脆”的认识肤浅,相关的“去金”工艺要求更加薄弱,总以为数十年的产品并没有“去金”要求,焊点的质量也没有出过问题。有的工艺人员认为自己搞了几十年,也并没有遇见过“金脆””。航天二院706研究所张永忠研究员说:“很多单位因为间距太密认为去金没有必要,其实这是个误区,实际上是把必要性和可行性混杂了”。...

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